日前，连接器电子产业协会ipc发布研究报告，通过对全球196家oem和94家ems公司当前无铅制造现状分析，力图揭示实施无铅化以来，造成的主要制造问题和工艺流程影响。oem和ems公司最主要的担心是可靠性问题，元器件采购和标签方式、库存管理是实施无铅化的最大障碍。此外，报告指出系统/库存管理和元器件是实施无铅制造的主要成本。
针对目前烦恼的问题，受访者表示含铅元器件供应商数量减少、执行和规范是关注的重要问题。从积极的方面看，通过rohs和weee指令业界对无铅化的意识得到加强。按区域不同，有34%到51%的oem厂商表明他们“完全实现了无铅化封装”。而ems公司则显示更加关注无铅化，已经就绪的比例为64%到78%。
对于从锡向无铅化转移，oem和ems厂商预测到2010年只会遗留10%传统含铅制造，其余90%将实现无铅化制造。
