飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)推出11种新型microfetmosfet产品，提供散热快、极小化、扁平的(2×2×0.8mm)组件，支持30v和20v以下的低功耗应用，包括移动电话、数字相机、游戏、远程pos终端，以及其它大量生产的便携式产品。
microfet功率开关结合飞兆半导体的先进powertrench技术和业界标准的模塑无脚封装(moldedleadlesspackage，mlp)，因此，与传统使用较大型封装的功率mosfet比较，microfet组件在导热性能和节省空间方面有着显著的优势。
在充电器、升压转换器、dc/dc转换器及负载开关应用中广泛采用的ssot-6或sc-70组件封装之外，飞兆半导体的microfet采用mlp封装为设计工程师带来全新的封装选择。采用2×2mmmlp封装的microfet较3×3mmssot-6封装的mosfet体积缩小55%，同时具有更高的性能。
例如，与典型的双p通道ssot-6(9mm2<-sup>)组件比较，microfet(4mm2<-sup>)的rds(on)<-sub>降低了17%(95与115mω之比)、热阻降低16%(151与180°c/w之比(copperpadvalue))。此外，与较大的3x1.9mmmlp组件甚至是相近较小型的sc-70封装组件相比，microfet组件提供的导热性能和效率明显高出很多。举例来说，与双p信道sc-70组件比较，飞兆半导体microfet的rdsds(on)<-sub>低80%、热阻低65%。
这些无铅组件能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
