在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求
和确切的投资意向之间，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业
环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行
ic产业的投资。
300亿美元投资考验中国ic业
目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，ic产业今后五
年的发展前景将是怎样的？此前，曾有信息产业部官员表示，“十一
五”期间，中国的ic产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000
年到2004年，我国ic产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，
将超过160亿美元，是过去30年国内对ic产业投资总和的4倍多。短短
五年之间，ic产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300
亿美元？
赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一
个匡算的额度，大致是能够实现的。
李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间
更优惠，吸引的资金会更多。
首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而
在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业
研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为ic行业提供研
发资金。
其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国
家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动
商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的
积极跟进，即是例证。
第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。
目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括intel、三星、瑞萨、
英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州
仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，intel扩
大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当
然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封
装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的
引导。
第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行
业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢退出半导体行业等
等。但是，电子行业内的资本投向半导体行业的倾向正在清晰起来，
比如海尔、海信投资ic设计，创维投资ic生产线等等。
李柯认为，“十一五”期间，ic产业的投资渠道主要还是国家投
资、银行贷款、国外投资等，并会吸引民间资本投入。
但是，也有业内资深人士对300亿美元的额度表示怀疑。他认为，
即使有那么多钱，也没有那么多项目可以投。以一条产能3万至4万片
的12英寸生产线需要的投资为20亿美元计算，消化300亿美元投资需
要建设15条左右的生产线，这起码需要150亿美元至200亿美元左右的
市场支撑。而2004年中国ic设计企业的销售额仅为81.5亿元人民币，
其间存在巨大的落差。
风险投资日趋谨慎
在ic产业的融资渠道中，风险投资(以下简称vc)虽不是主要的资
金来源，但在某种程度上有着风向标的作用。在ic china2005举
办的一个投融资论坛上，来自美国和我国台湾的风险投资家们纷纷表
示，由于ic制造的投资额度大，投资回报率低，vc正在把重心从制造转向
设计；另一方面，国内设计公司尚无成功的海外ipo案例，也在一定
程度上影响了vc的信心。
橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯
国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资
就没有那么好的获利，他认为专注于特殊应用产品的idm工厂，尚有吸
引投资的机会；在封装测试方面，特殊需求的产品比较有市场；ic设
计则是vc关注的一个亮点。支持黄天来这一观点的一个数字是2004年
82%的ic投资投向了ic设计，而在2003年这一数字仅为11%。他认为，
宽带、无线、消费类电子产品的本土市场很大，专注在这些市场上的
ic设计公司比较有希望获得资金。
永威投资是第一轮投资中芯国际的风险投资商之一，据其北京办
事处谢忠高透露，永威向中芯国际投资了3000万美元，第一轮出售了
1/3的股权，已经拿回本钱。谢忠高表示，相对网络、游戏、数字媒
体等领域而言，ic产业是一个需要vc耐心的领域，最起码要过三年以
上才看得到投资回报。他认为，目前是半导体产业可以考虑投资的时
机。但是，内地的ic产业受到了美国和中国台湾的两面夹击，美国在
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