(电子市场网讯) 美国高通公司日前宣布，其umts/hsdpa解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用，显示出高通芯片组解决方案在全球的强劲发展势头。目前，高通公司共有30多家主要的 umts/hsdpa设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于mobile station modem™ (msm™)芯片组的无线设备型号已超过120种。 “高通公司致力于满足所有客户的需求，并为整个无线价值链提供支持 ，”高通公司cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说。“umts 和 hsdpa解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个无线行业推动全球部署3g网络、产品和服务的势头正日益迅猛。”
高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级umts设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米（nm）msm6250a™芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米msm6245™芯片组样片和rtr6275™ umts/edge收发机射频（rf）集成电路（ic），可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。rtr6275是全球第一个单芯片、单频umts和四频edge rf cmos收发机集成电路。
高通公司行业领先的umts/hsdpa解决方案还包括msm6275™芯片组。msm6275™芯片组是全球第一个hsdpa解决方案，目前已有32种手机和数据卡选用了msm6275™芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出业内首个具有hsupa功能的芯片组样片。msm7200™可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge，它还具有先进的多媒体、连通、定位和数据功能。
