华虹明年建芯片厂 投资额超15亿美元

11月4日消息,消息灵通人士周四透露,中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家12英寸芯片厂,估计总投资达15亿美元-16亿美元,这也将是中国第二家12英寸芯片厂。

  路透社报道,熟悉内情的人指出,目前公司管理团队正在积极寻找合作伙伴,落实建设所需资金,估计最快明年内华虹的12英寸厂计划就可启动。

  另一消息人士表示,在应用材料前副总裁王宁国转任华虹集团首席执行官后,华虹的整个12英寸厂建设计划开始加速推进。

  应用材料是全球最大的半导体设备供应商。王宁国目前还担任上海华虹国际公司的ceo和总裁,以及华虹集团和日本nec的合资企业上海华虹nec电子公司的董事长。

  中国首家12英寸芯片厂由国内最大的芯片代工厂中芯国在北京建设,目前已经投产。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态