据外电报道，amd公司近日宣布，它已扩大了与ibm公司的芯片技术合作范围，新的合作范围包括对先进芯片相关技术的探索性研究。
此项宣布证实了早些时候的推测:amd和ibm打算将原定在2008年到期的技术合作协议再延长三年。
按照扩展后协议的条款，amd公司和ibm公司将合作开发新型晶体管、互联技术、印刷电路和die-to-package连接技术。开发计划的重点是基于32纳米和22纳米级工艺技术的未来芯片生产流程。
amd公司的声明说，amd公司有望在这个十年晚期或以后采用32纳米级和22纳米级处理工艺来制造芯片。amd公司还表示，它与ibm探索性研究合作的目标是新芯片生产工艺，这将使amd确定技术挑战所提出的问题，并尽快地找出解决方案。双方合作的财务条件没有透露。
双方合作的研发项目将在三个地点实施:纽约约克镇高地的ibm watson研发中心、纽约albany半导体研究中心，还有ibm公司300毫米晶圆工厂。
ibm和amd还在合作开发其他项目，其中有与红帽版linux竞争的linux软件。
