上周五，amd在德国德累斯顿兴建的新晶圆厂fab 36正式开张了，这为amd一直梦寐以求达到全球pc微处理器芯片市场30%市场份额打下坚实基础。
这间名为“fab36”的新工厂，占地13400平方米，有员工1000多人。合并特许半导体(chartered semiconductor)后，包括其他地区的工厂，amd预计到2008年年产可以达到1亿颗处理器。按照这样的产能，amd应该有足够的实力实现30%市场份额的夙愿。amd副总裁daryl ostrander说“我们正在成为半导体生产工厂的发动机。”
尽管在it业界芯片设计的角色是最引领潮流和引人注意的，但在半导体产业中，生产环节一定程度上决定了半导体产业的沉浮。正是依靠有效的生产技术和在建立工厂方面特有的“跟随政策”，英特尔坐上了半导体产业的头把交椅。
相对而言，amd在这方面做得仍然不够。amd在生产方面的犹豫不决，直接导致了产品延期、缺货、大量财政亏损。而且半导体生产，尤其是处理器生产需要更加细致周密的检测。
vlsi研究机构ceo dan hutcheson说“微处理器是最难制造生产的产品，稍不留神就可能出差错。”
自从上个世纪90年代，amd在bill siegel等执行官的带领下，已经走出生产的低谷，获得国际sematech制造联盟(ismi)组织的认可。
其中，amd最成功的一件事是发明了自动精确生产(automated precision manufacturing)功能。在apm控制下，amd可以在生产晶圆的过程中调整参数、使得只要生产1片晶圆就可以达到最佳的性能。而其他晶圆制造商必须生产比较多的晶圆才能达到最佳。同时，apm还允许amd在生产过程中及时调整特定芯片的产量，从而与市场需求最匹配。
hutcheson说“apm使amd能够对产品需求和状态作出最快反应，如果在产品中发现一个问题，可以马上进行修正。”
然而，兴建新工厂也不是高枕无忧的。兴建fab36和购买新设备将耗费amd数十亿美元，如果期间公司财务出现周转不灵，很可能使amd陷入债务危机。为了减少债务风险，amd不会马上采购fab36的所有设施。amd将首先完成每月1.3万片晶圆的产能，其余空置地方等机会更加成熟后才投入生产。
届时，从fab36出产的晶圆直径达到300毫米。以往amd生产的晶圆直径都在200毫米。越大的直径意味每块芯片的成本更低。目前，英特尔、ibm等公司已经在生产300毫米的晶圆。
fab36生产的芯片采用65纳米工艺制程，将来可能加入45纳米和32纳米工艺制程技术。
未来几年，30%的市场份额对于amd来说是个宏大的目标。amd创立者jerry sanders一直把30%定为奋斗目标，但屡次都失败告终。目前，amd市场份额仅有17%。
人们会问，为什么amd fab36选址在众所周知劳工法律最严厉、工人薪酬较高的德国？原来半导体芯片生产中，绝大部分成本是耗费在生产设备上，对于数十亿美元高额投资，工人薪酬成本仅仅是其中很小部分。
据amd透露，德国在这项工程中，为amd提供贷款和津贴将达到15亿美元。所以，在兴建资金方面，目前存在比较大变数的是德国政府真正为amd补贴多少？据估计，到2007年，在德国的两个晶圆生产工厂将为德国提供7500个就业机会。
