据台北媒体报道，为了增加ddr2的市场份额和竞争力，台湾茂德科技(promos technologies)已经开始生产tsop封装的ddr2，比起以前的bga封装ddr2成本更低。dram从ddr过渡到ddr2，封装工艺也在变化。ddr传统采用tsop，但ddr2一般采用bga。两种工艺的主要差别是金属连接材料和ic底层材料。
事实上，dram制造商表示，ddr2的增长速率很大程度受制于国际原油价格，导致英特尔和其他存储厂商的ddr2芯片供货紧张。尽管pc oem逐步提高ddr2的使用量，但由于ddr2的成本和性能关系使得进展缓慢。
观察家认为，tsop封装的ddr2将可以刺激dram市场。
