印刷电路板 (pcb)上游关键原材料厂金居开发铜箔 8358(tw) 於今 (7)日开始於兴柜掛牌交易；掛牌参考 价為25.2元，早盘股价开平走高；公司方面并规划在 2008年第 4季上市掛牌。
金居开发铜箔累计1-10月营收為41.45亿元，较 2006年同期38.19亿元成长8.55%。
金居开发铜箔成立於1998年 5月，主要產品為电解 铜箔之製造，该產品為铜箔基板及印刷电路板之上游关 键原料，金居开发铜箔具备电子业原物料概念股的特性 ，受到油价持续高涨与原物料价格居高不下，后市成长 趋势备受瞩目。
目前金居开发铜箔月產能為1200吨，以薄铜箔為主 ，佔总產能比重高达 55%，附加价值更较厚铜箔高出 25-50%。由於，印刷电路板產业需求成长大於供给成长 ，金居铜箔将於2008年下半年开始陆续开出新增 300吨 產能，以解决目前產能不足的问题。
过去 2年，金居开发铜箔歷经產业结构与企业体质 调整，营收呈现大幅成长，并使得获利由亏转盈，2006 年营收為 44.73亿元，税后纯益為1.89亿元，每股税后 纯益為0.95元，较前一年度营收成长 76.8%，获利也由 亏转盈。2007年 1-3季自行结算之营业额达 36.57亿元 ，儘管转投资认列坏帐压缩获利，税后纯益仍达1.27亿 元，每股税后盈餘為0.64元，较去年同期成长，2007年 营运绩效可望再创新高。
金居开发铜箔拥有优异研发实力及弹性量產能力， 可提供客户客制化、高品质的铜箔，现阶段电解铜箔之 製造主要著重於高阶薄铜箔的製造；在新技术发展方面 ，金居持续开发出超高频 pcb用铜箔，目前為国内唯一 供应厂商，而為因应国际环保需求，亦开发出无卤素及 无铅製品用铜箔。
另外，双光泽及超低陵线铜箔也由金居开发铜箔研 发完成，待新生產线设立，即可迈向量產阶段。金居开 发铜箔拥有完整的铜箔產品线，未来将可更进一步降低 景气循环的风险，提高產品附加价值，挹注成长动能及 竞争力。
目前股本20亿元的金居开发铜箔是由光宝 2301(tw) 集团创办人宋恭源、光隆羽毛 8916(tw) 董事长詹正华 与前致福总经理江国政发起成立，目前以生產及外销铜 箔基板与多层印刷电路板的关键原材料电解铜箔為主， 目前 90%应用於 pcb產品，未来将以成為世界铜箔產业 之前三大製造厂商為目标。
目前 pcb相关类股為台湾上市柜电子股中最大的次 族群，从最下游的全製程 pcb厂向上延伸到铜箔基板 (ccl)厂、玻纤布厂、玻纤纱材料厂，甚至製程中所需 的製程设备、钻针、垫材厂甚至 aoi代工厂商都有厂商 上市上柜掛牌，而生產铜箔的金居开发铜箔公司的即将 掛牌，也使 pcb相关族群又进入一新纪元。
