据道琼（dow jones）报导，甫宣布将记忆体部门分割独立的欧洲半导体大厂英飞凌（infineon），旗下通讯部门行销副总裁dominik bilo表示英飞凌锁定通讯手机晶片，推出专攻超低价手机市场的单晶片手机平台（single-chip mobile platform），预定2006年下半导入量产，带领该部门在1年半内转亏为盈。
正当全球手机大厂针对高度成长的新兴市场推出平价手机的同时，包括英飞凌、德仪（ti）与荷商飞利浦电子（philips electronics）等半导体供应商，也恰好抓住这股商机，bilo承认，过去随着西门子（siemens）手机市占逐季下跌，英飞凌通讯部门也遭受波及，不过，随着明基（2352）收购案告一段落，英飞凌也将与明基合作提供手机平台解决方案。
针对潜藏无限商机的新兴市场，英飞凌欲以单晶片超低价手机平台夺取通讯晶片市占，bilo表示，包括明基在内，英飞凌已与5大手机供应商签定合约，英飞凌将手机平台零组件简化了一半，以不到50个半导体元件组成的单晶片手机平台，更将制造成本从20美元降低到16美元，其成本优势吸引欲攻占新兴市场客户的青睐。
另就高阶手机市场方面，英飞凌亦将提供3g手机用晶片组，预定2006年下半导入量产，但英飞凌不讳言在这块领域里，竞争对手高通（qualcomm）的市占比重极难攻破，不过，英飞凌的对策则将是发展更具弹性与成本优势的解决方案，尝试侵蚀高通的市占。
