近年大陆封测产业不单厂商数量持续增加，产量也随业者扩充持续提高，不单中芯国际跟新加坡联合科技（utac）合资设立的四川成都封测厂，于近日开幕启用，包括新科金朋（stats chippac）、艾克尔（amkor）都可望在半年内，完成扩厂与扩产动作，此外，近期大陆半导体市场也传出，包括三星电子（samsung electronics）、新帝（sandisk）等国际idm业者，甚至都有可能在大陆自行设立后段封测厂，对台资封测厂来说，恐更加不利。
中芯与新加坡封测厂联合科技共同合资的四川成都封测厂at2，17日正式开幕启用，而开幕典礼中，并由中芯国际总裁暨执行长张汝京，与联合科技执行长李永松等共同主持。
该封测厂在2005年第一季动工兴建，第二季宣布合作对象为联合科技，第三季释出设备采购订单，第四季初首批设备到位。而该厂初期以低阶的记忆体封测为主力，以封装线为例，目前包括tsop（thin small outline package）与小颗的sot封装线，而小颗的sot封装更是现今主力，未来则会视中芯产品线变化，开始着手规划中高阶的载板封装测试产能。
而在开幕当天，张汝京与李永松也发表声明，指大陆已经成为全球最大的晶片市场，加上当地政府力挺半导体产业链发展，因此许多国际级半导体业者，都在大陆设厂生产晶圆或下单投片，并考量后段封测产能的匮乏，中芯选择设立后段封测厂，与联合科技合资，在turn key产业链的服务下，中芯相信这项做法，会替中芯带入不错商机。
然这份联合声明其实也点出，大陆半导体产业链中，目前对于后段封测产能相对缺乏，尤其以现阶段大陆单月约有20万片的8寸晶圆产能，而后段封测的产能供应者，仅艾克尔、新科金朋等产能较大。
虽然艾克尔在外高桥的基地持续扩大，包括向ibm购买的厂房即将开始使用，另外像是新科金朋新厂开幕及松江新厂开始建厂，大陆封测大厂威宇也预计2006年产能将扩充1倍，然以整个供应链来说，即使这些外资封测厂新增的后段产能，恐仍不足支应大陆庞大的晶圆产出需求。因此近半年来，大陆半导体市场屡屡盛传，包括三星、新帝等均有可能在大陆自建后段封测厂，其中，三星有可能在苏州设立驱动ic封测厂等。
台湾封测厂表示，台厂挟资金、技术等能力，原先最有机会在大陆封测产业中崛起，无奈政令限制，是让台资封测厂失去机会。从中芯因为苦等不到台资封测厂，进而转向寻求外资厂协助，就是一个最好例子，此外台湾封测厂甚至忧心，若是台湾政府持续不放行，对台湾封测厂来说，未来是否出现所谓的抽单、转单效应，甚至进一步牵动厂商的国际排名与市场占有率，这些后果实在严重。
