美光公司(micron)近日进军针对移动电话的“融合式内存”(fusion memory)芯片业务，这一举措将使美光直接与m-systems和三星电子(samsung electronics)展开角逐。美光被称为“管理nand”(managed nand)的产品，结合了该公司nand闪存与高速多媒体卡(mmc)控制器的嵌入式多芯片封装(mcp)产品，应用包括功能丰富的移动手机和其他便携式设备。公司此项技术与三星所谓“融合式内存(fusion memory)”的onenand相竞争。后者的onenand针对蜂窝电话和其他产品，其融合结构具有带sram和逻辑单元的单级单元nand核，具有模仿nor闪存的接口。三星还宣称其onenand结合了nor高速数据读取功能以及nand数据存储能力。以色列m-systems公司(目前称为msystems)，也正在销售一款被称为mdoc的类似产品。美光相信，相较于msystems和三星的专用产品，它提供了一种标准的超级解决方案。公司称，其采用的全功能内存和控制器封装，使制造商的移动设计工艺更流畅，并且简化了对nand闪存的采购。
美光战略行销与产品开发高级总监achim hill表示， msystems和三星的产品“是一种中间性解决方案，它们要求定制软件集成于无线处理器中。人们不太喜欢集成无线定制软件。”
相反，其mmc技术是一种工业标准接口。系统处理器采用高级、块分离协议访问被管理的nana设备。嵌入扁平球栅阵列(bga)封装的闪存控制器具有纠错编码(ecc)、块擦除和缺陷管理功能。
micron的管理nand器件将以1gb和更高的密度提供。新器件具有高达52mbit/s的传输速率，并向制造商提供1.8v vcc(1.8-volt i/o)或3.3v vcc(3.3v i/o或1.8v i/o)选择，以及单级单元(slc)或多级单元(mlc)技术。micron目前向部分客户提供样品，并预计2007年普遍提供样品并开始生产。
