45奈米制程技术竞争越来越激烈，包括特许（chartered）、ibm、英飞凌（infineon）与三星电子（samsung electronics）等4大半导体厂合作开发的第一款45奈米制程晶片，已正式宣布产制成功。这4家半导体公司将会持续合作一段时间，让较先进的45奈米制程稳定发展到一定程度，同时这项合作预计要能够跨晶圆厂运作，也就是4家公司的晶圆厂能够使用一套标准化的程序来进行45奈米制程技术的生产，此举可让产能调整有更多选择及更高的弹性。
ibm半导体事业研发副总裁lisa su表示，以45奈米制程打造的晶片，效率较65奈米制程高30％以上，这让ic设计等产品开发者在设计时能开发出更优质的产品。45奈米制程打造的晶片耗电量较低，也能切割出更多晶片，以ibm为首的4家半导体业者，其中的ibm、特许、三星预计要在2007年底前让45奈米制程技术能够完成安装并通过认证，而英飞凌的45奈米制程时间则尚未发布。
越来越火红的45奈米制程技术以较预期更快的速度推出。国际间大厂竞逐的结果，目前以英特尔（intel）、台积电（2330）暂时领先。其中，英特尔和美光（micron）合资的im flash已宣布成功产出45奈米制程nand型快闪记忆体（flash）晶片，但它并不是这次4家业者合作推出的功能型晶片，仅是记忆体晶片。而英特尔宣布的45奈米制程量产时程则为2007年上半，是动作最快的厂商。台积电虽然在2006年5月发布45奈米制程规划，但为了不落后其他晶圆厂对手，倾向于提前在2007年第三季量产45奈米制程产品。而联电（2303）也预计在2007年下半～2008年上半间推出。
这次特许、ibm、英飞凌与三星间的合作，显示出45奈米制程技术竞逐下，不同厂商对未来制程地位思考角度不同，也反应出庞大的研发成本让厂商们备感压力，采取合作是较快速的作法。
然而，这次合作的关键却在ibm主导策略提及的跨晶圆厂共同制程，不但让4家业者能够更快地导入45奈米制程，同时也对台厂产生威胁。这是因为大多数半导体制造流程，如更换晶圆厂则必须重新调整才能顺利投产，也是许多ic设计业者不愿意频繁转换投单的原因之一，但ibm主导的这个联盟可开发出共同制程，该类经验若未来持续发展，能够让产能调整可有更多选择，获得更高的弹性，半导体业者将面临新的局面。
特别是特许在获得ibm技转后实力大增，不但拿到xbox 360晶片订单，处理器大厂超微（amd）下单给特许也让其在晶圆代工领域能见度提高，加上日前三星表示要更积极投入晶圆代工的态度，让一向在晶圆代工领域拥有优势的台厂，在看到对手彼此联盟后，面临的压力恐不小。
