国际半导体产能统计协会（sicas）发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1.7%，达到91.2%。
sicas调查对象包括英特尔（intel）、三星电子（samsung electronics）与东芝（toshiba）等全球40家主要半导体厂商，结果显示第二季度晶圆产能约每周174万片，相比上一季度的170万片有所提高；更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆（wafer starts）产能第二季度约为每周159万片，相比上一季度的152万片增加约3.3%。
一般而言，产能利用率若超过90%，通常会激励半导体业者投资扩产。东芝顾问ritsuzo saito表示，芯片的需求仍旧强劲且持续增加，走在技术尖端的芯片带动需求。2006年5月，全球半导体贸易统计组织（wsts）预估，2006年全球半导体因dram与nand型闪存需求提升，增长率将达到10.1%，销售额也将达2504.6亿美元。
