三星电子（samsung electronics）、海力士（hynix）的mlc（multi-level cell）晶片，在千呼万唤声中，2006年终于隆重登场，然根据下游客户反应，与东芝（toshiba）的mlc晶片相较，三星与海力士的mlc的效能与良率有待提升，部份问题仍待克服，然下半年整个nand型flash产业往mlc发展的趋势将成定局，因此控制晶片业者在mlc的支援度上，技术能力必须更上一层楼，这是控制晶片业者下一回合战局中，所面临的最大的挑战。
三星在mlc制程的技术开发上，所花费的时间超乎预期地长，当初与苹果电脑（apple）洽谈的ipod nano订单，原本是要供应mlc晶片，然三星没料到mlc制程没有预期中容易，因此2005年迟迟无法进入量产，后来才会以slc（single-level-cell）交货给苹果电脑，而三星的mlc制程进度就这样延宕了将近1年。
下游客户表示，三星的mlc晶片2006年初已开始进入量产，上半年出货比重还不高，且以合约客户为第一优先供货对象，而下半年mlc比重将会大幅拉升，然在三星的产品品质上，距离目前mlc制程最成熟的东芝仍有差距，三星目前也针对问题积极在改善当中。
一般而言，slc虽然生产成本较高，但在效能上大幅胜于mlc。slc晶片可重复写入次数约10万次，而mlc晶片的写入次数至少要达到1万次才算标准，然旧版三星的mlc写入次数测试曾只有1,500次，虽然目前品质渐有提升，然暂时无法追上东芝mlc的读写标准。
nand型flash供应商的mlc问题频传，对于控制晶片业者而言，也面临空前的挑战。控制晶片业者指出，mlc效能相较slc本来就差很多，因此在控制晶片的能力要够强，才能弥补mlc在执行上的不足，否则产品无法顺利出货，何况现在三星和海力士的mlc效能有待加强，更凸显控制晶片角色的重要性。
根据快闪记忆卡客户反应，目前支援mlc能力最强的控制晶片设计公司仍是慧荣，品质最为成熟。
然下半年mlc势必成为nand型flash市场的主流，因此其他控制晶片业者如亮发、擎泰、群联、安国等，都进入备战状态，抱着不能输在起跑点上的决心，可预见的是，下半年的nand型flash市场，不但是nand型flash供应商进入mlc大战，控制晶片业者的战争也是一触即发！
