台积电（2330）加码投资先进制程技术毫不迟疑，除了推进先进制程，延续摩尔定律，并拟拓展利基型制程光谱。台积电总执行长蔡力行表示，65奈米制程下半年量产，预计2007年中贡献5％营收，同时，45奈米制程本季底也迈入试产；在利基型制程方面，蔡力行说，台积电在绝缘层上覆矽技术（soi）做得还不够好，未来会努力打造设计生态环境，并且不排除采取策略性动作。
尽管下半年半导体景气趋缓，台积电调整扩产步伐，但对投资先进制程技术却紧催油门，以求拉开竞争差距。近期韩国三星电子（samsung electronics）力推65奈米制程代工，恐给既有代工业者些许压力，但蔡力行认为，90奈米制程价格压力会一直延续进入65奈米制程，但事实证明，台积电90奈米制程目前已攀升至营收24％，全球市占率很强，对未来65奈米制程竞争亦抱持同样的信心。
台积电研发副总孙元成说，65奈米制程已有3项产品通过品质可靠度验证，下半年量产，预估2007年中65奈米制程就足以贡献营收约5％；同时45奈米制程采用的浸润式微影技术（immersion lithography）也已做到零缺陷密度，本季底迈入试产阶段。台积电与设备商共同开发的浸润式微影技术可将制程持续推进至22奈米制程，且从历史资料分析，每一世代制程良率提升速度愈来愈快。
近来超微（amd）购并ati意外掀起台积电代工订单话题，台积电法说会中也有外资提问专攻生产cpu所需的soi制程进度，蔡力行则回应，目前看来确实仅有1家代工厂具有此制程能力，台积电这方面做得还不够好，对此利基型制程尚未发展出很完整的设计环境，未来不排除在soi方面有策略性动作出现。
台积电制程光谱目前仍主要以提供主流cmos为主，相较之下，soi及矽锗（sige）等利基型市场着墨不深，加上soi晶圆上游供应吃紧，成本较一般晶圆高出数倍，因此目前仅少数业者擅此制程市场，晶圆代工业者新加坡特许半导体（chartered semiconductor）技术来源就是技转自ibm及超微。
台积电财务长何丽梅则表示，未来要求营运要有较高成长，不排除以较积极的合并及收购（m&a）为策略，手头现金充足的台积电也正寻找产业上、下游对于ip矽智财及封测等具竞争优势的m&a对象，不过目前为止，尚未枱面化。
