鼎芯通讯(上海)有限公司，中国3g标准td-scdma产业联盟（tdia）的主要芯片成员，日前宣布开始提供自主研发的td-scdma射频与模拟基带工程样片。据悉，这是全球首款达到国际先进水平的cmos td-scdma射频芯片组，芯片设计业技术峰会“国际固态电子电路大会”（international solid state circuit conference, isscc）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。
射频与数字基带并列为无线通信终端两大核心芯片，前者一直是中国无线通信产业的“短板”。作为迄今唯一承担td-scdma国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片项目的企业，鼎芯开发出cmos射频收发器（cl4020）和模拟基带（cl4520）芯片组，是截至目前能支持展讯、凯明、t3g和重邮等国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。
集收发功能于单芯片的cl4020双频（1880mhz-1920mhz；2010mhz-2025mhz）收发器采用先进的零中频架构和cmos工艺，集成了低通滤波器和∑-δ小数分频锁相环，外围器件少，成本和功耗低，完全按照商用化的要求自主开发设计。其发射通道evm小于4%（td 标准要求17%），锁相环相位积分噪声（1khz-640khz）达到0.85度，整个接收通道的噪声系数小于4db, 整体性能指标满足3gpp td-scdma 系统要求并达到世界一流水平。
“把中国自主3g标准td-scdma发展为一个成熟的产业，既是国家战略，也是一个极其艰巨的任务。就具体工程问题而言，支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线通信和3g产业的薄弱环节”，中国td-scdma产业联盟秘书长杨骅表示，“从鼎芯被选入td-scdma产业联盟，承担td-scdma国家专项，到取得今天这样的良好进展，对中国本土3g通信产业链完成布局和早日商用化起到了积极的推动作用”。
“中国企业在isscc发布世界一流水平的完整核心芯片是中国芯片设计水平大跨度提升的标志性事件”，展讯通讯公司共同创始人、技术总裁（cto）陈大同博士评论说，“鼎芯和展讯等分别开发的射频和基带核心芯片将携手为中国3g和无线通信产业提供关键技术支撑”。
“cmos射频收发器代表了射频集成电路技术的发展趋势，但其技术难度却令许多射频公司望而卻步”，台积电业务发展总监陈平博士表示，“我们很高兴看到鼎芯在此领域的突破，代表了本土设计公司成功地将先进的cmos射频技术用于td-scdma平台”。
“cl4020芯片设计的诸多挑战之一是dc offset（直流失调）, 特别是考虑支持hsdpa（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，采用数字化控制实现了芯片的优化。鼎芯在研发cl4020和cl4520的过程中产生了10余项发明，其中多项正在申请中美两国专利”，鼎芯工程副总裁李振彪博士说，“为保证测试的准确性和规范化，所有芯片测试均在亚太地区唯一的‘鼎芯-安捷伦（agilent）td-scdma射频实验室’中完成”。
根据信产部最新统计，截至2006年6月，中国移动通信用户数超过4.3亿，并以每年新增5000万移动用户的势头持续迅速发展。明年启动的3g（td-scdma），将引爆下一轮的强劲增长，预计带动的相关产业在万亿人民币规模。手机上各种多媒体和广播功能的不断增加，将成为手机芯片行业强劲的驱动点。
