gartner公司分析师klaus rinnen在旧金山举行的semicon west展会上指出，由于各公司下订单更加谨慎，行情一路看涨的半导体代工业今年下半年将会有所降温，而工厂利用率在下一年也会下滑。
rinned指出，由于第二季度半导体渠道库存上升，加之整个行业的不景气，代工订单在今年下半年将会减少。由于业界需要时间来消化新增的产能，2007年晶圆代工厂的利用率压力将会增大。ic封装和测试工厂利用率将会下降到90％以下，是下降最大的部门，而且在2007年可能继续恶化。不过先进制程的利用率不会下降，会维持在95％以上。
台湾代工厂台积电和台联电也不能幸免，由于其ati、mediatek、nvidia、ti、xilinx等重要客户削减第四季度的订单，两家公司的利用率都会有不同程度的下降。
台湾股票公司富邦证券的一名分析师指出，两家代工厂的晶圆出货量在第四季度会下降5～10％。不过这两家公司在第三季度会对需求旺盛的0.18微米和其他更成熟的工艺价格上调5％。
