日前，台湾半导体产业协会(tsia)一行19人对印度进行了访问。厂商代表参观了印度半导体中心班加罗尔，表达了与印度在芯片设计和嵌入式软件方面建立合作的意愿。印度公认在半导体的两个领域具有较强竞争力，分别为设计能力和软件开发，包括eda工具。台湾地区主要的芯片和电子硬件制造商对此已经表达了兴趣，希望能与印度公司建立长期合作。
在班加罗尔期间，tsia和印度半导体协会(isa)举行了一次圆桌会议，议题为 “印度和台湾地区之间的合作机会和领域”。tsia会长t.y. wu表示，印度目前尚缺乏建立芯片制造的产业生态系统和工业基础设施，但台湾地区的公司已经开始准备，将ic设计和嵌入式软件开发工作方面与印度工程师合作。
wu表示，“台湾是半导体产业的制造中心，在外包芯片设计、测试、封装和嵌入式软件、开发ip等方面，我们看见与印度合作的巨大潜力。”star-quest technologies inc是一家在中国大陆、日本、韩国和新加坡设有分支机构的台湾地区半导体公司，该公司总裁兼首席执行官choon leong lou表示，愿意在印度投资或与印度公司合作，建立从测试、封装、开发ip和设计服务的完整供应链管理系统(scm)。choon指出，“作为规避市场风险和扩大市场份额，与印度公司合作或者建立合资企业是一种双赢的策略。”
isa主席rajendra khare对tsia主动与印度企业培养合作关系表示赞赏，并称协会将在未来6到8月之内推出印度和台湾地区业界的战略合作蓝图。khare说，“我们期待政府尽快宣布半导体政策，除积极建设基础设施之外，完善单窗口办理相关手续。未来十年，希望印度初生的半导体工业复制在软件领域的成功模式。”khare强调，印度需要向价值链的上游转移，尤其在开发ip的领域。以全球半导体产业变换为例，设计、嵌入软件和制造已变得相互依赖。
tsia代表团在印度进行的访问历时一周，代表团成员包括力晶半导体powerchip)副总裁eric tang、南亚科技(nanya technology)副总裁paul chiang、etron technology副总裁yung-ching hsieh以及synopsys台湾战略销售经理robert li等。
台湾地区作为当今主要的芯片生产地，2005年该地区半导体产业规模约为200亿美元，预计到2010年将发展到600亿美元。
