腾讯科技讯 3月22日消息，amd在今年下半年推出配置“hypertransport 3”的处理器（也就是所谓的“星”系列处理器）的计划是众所周知的。因此，amd今年下半年推出“hypertransport 3”芯片组就不使人感到意外了。
据西班牙语网站chile hardware公布的amd的产品路线图显示，amd在2007年下半年将推出三款芯片组：高端的rd790+、中档的rx740+和便宜的rs740+。这些“+”号的后缀表示这些芯片组使用更新的socket am2+连线。
所有这三个北桥芯片都将与amd现有的sb600南桥芯片配合使用。rx740+是一种支持单个x16图形连接器的pci express 2.0端口，但是没有集成的图形处理器，与amd目前的中档芯片组rs690不同。
高端的rd790+是一个双pcie x16、具有crossfire功能的端口，不支持pci express 2.0。据说rd790+还支持四个x8 pcie连接器，表明有“四个crossfire”选择。
这篇报道称，amd在2008年上半年将推出sb700南桥，这将出现在rs780芯片组中。rs780是一种pcie 2.0元件，将采用55纳米工艺制造。
sb700配置了支持12个usb 2.0设备的端口，2个usb 1.1插件，6个sata驱动器，并行ata和pci插件。sb700还有双电源管理和支持高清晰度音频。
（禾子）
