IC封装业巨擘携手力晶，掷金后端封装测试服务领域

日月光半导体公司(ase)和力晶半导体日前表示，将集资5000万美元并组建一家新的ic封装与测试服务企业。这两家公司均是台湾地区厂商。新成立的合资企业名为“power ase technology inc.”，将专注于内存相关的封装与测试服务。

ase是全球最大的芯片封装企业，将出资3000万美元，而dram生产商力晶半导体则将出资2000万美元。