作者：罗翠钦
7月5日，lsi宣布以价值1300万美元的现金和股票将zsp数字处理器部门的资产卖给中国asic设计代工供应商上海芯原股份有限公司（verisilicon）。在诸多dsp供应商中，ti、adi、飞思卡尔、杰尔、broadcom等都当宝贝一样看管好核心的dsp技术，只有lsi logic的zsp采用ip授权的业务模式，这种技术分享的背后难免隐含着一种无奈。在新任ceo的市场驱动策略下，今年3月份lsi就发布了卖掉zsp的消息。但令人诧异的是，买家竟然是中国一家并不算大的ic设计公司，业界把更多的揣摩和疑问抛向芯原。
对于lsi公司提出的结构化asic概念和zsp处理器架构，业界对该公司及其技术还是相当认可的。zsp处理器架构在众多关键垂直市场来进行数字信号处理器的开发创新，诸如3g无线手机、多媒体和网络语音产品市场。zsp产品提供了一系列软件兼容的内核，满足当今soc设计中的成本、效益和权力制约需求。
那么，lsi缘何甩掉zsp？业内人士分析原因大致有二。首先是与当前lsi公司主要的存储、消费电子两大业务差异较大，zsp部门采用ip授权的业务模式，需要对技术进行持续的投入，这与公司专注存储和消费领域的策略不一致；其二是投入产出的问题，在zsp每年收入的业务清单中，zsp归属不明，说明该业务可能难以令公司满意。
当前，已经获得zsp内核授权的客户包括海思半导体、大唐微电子公司、ut斯达康公司、等，另外broadcom、科胜讯等也是zsp架构的授权商。对这些客户而言，如果是一家实力更强的ip供应商买下zsp，不会有太多担心，而芯原作为一家国内新兴公司，如何把dsp这么重要、复杂的技术运转起来，并在预期内实现产品化？
在这方面，芯原面临很大的挑战。首先是客户信心，lsi资历比较老，其zsp授权可以为客户提供有力支持，对于这个“新”买家的接手，客户难免信心下滑；二是lsi过来的几十人的原班人马能否留得住也是一个问题，从而进一步影响到给客户技术支持的问题；三是zsp产品今后的路标怎么定，有没有看得较远的roadmap。
芯原称，将整合zsp部门融入现有的公司组织结构中，通过合并后的协同配合效应，将推进有关的路标规划，包括新的zsp系列、设计参考平台和标准产品。此外，lsi称，最终敲定买家是芯原经过慎重考虑；芯原董事会也很看好芯原携zsp未来发展之路。
业内分析人士称，不得不说很佩服芯原的勇气，挑战是很大的，但同时也很有希望。zsp在中国几家客户的技术实力都不错，大家一起做有做好的可能性，关键要看芯原如何运做，怎么处理与客户的关系，把目前客户都吸引过来，做的好大家还是很支持的，但不是很开放的话就很难说了。
一位不愿透露姓名的国际ic巨头人士表示：“目前中国做dsp的ic设计公司没有一家成功的，要真正推出产品化的东西，芯原还有很长的路要走。中国处于高速发展阶段，整个行业都在求进取，有点急躁也不奇怪。中国ic设计公司，失败的很多，但也有成功的。”
