欧洲研究机构imec打算在其年度arrm研究业务论坛上探讨如何弥合系统设计和工艺技术之间的鸿沟。imec表示，10月22到24日举办的论坛也将着重探讨整个行业在研究和开发领域面临的挑战，以便卓有成效地开发和制造未来的智能设备、子系统和系统。
该论坛是业内全球性研究社群不可或缺的盛会，在那里将探索下一代通用技术，共同对已实现的不同技术进行选择和比较。与会者包括业内的高级管理人员和研究经理，他们将讨论行业将面临的技术挑战和有待探索的技术领域。
大会将着重就工艺和系统设计技术及其影响展开讨论，包括对亚32nm技术、技术意识型设计和可靠性设计的影响。
大会日程表的其它主题包括：先进封装和集成问题、超cmos工艺、无缝连接技术、正在浮现的嵌入式平台、有机器件和功率电子学。
今年的arrm还将举办国际无线传感器网络论坛(international wireless sensor network forum)，在1天半的时间中，将着重讨论智能传感器网络中传感器平台和网络基础设施领域面临的挑战和发展趋势。该论坛将得到波士顿大学传感器网络联盟(boston university's sensor network consortium)的支持。
