据外电报导，日厂富士通（fujitsu）关于45奈米以下制程技术的开发，已经改变以往独立开发的立场，将敞开大门寻求业界合作伙伴。
富士通目前在日本三重县的fab1厂，以90奈米制程技术产制月产能1.5万片的12寸晶圆，而fab 2厂则以65奈米制程为主，当产能满载时可达2.5万片12寸晶圆的月产能。富士通也宣布，已经有10家客户采用该公司的65奈米制程产品cs200、cs200a，但未来为持续发展更先进制程技术，富士通期望寻求合作伙伴。
近几年富士通投入了数10亿美元在研发先进制程上，不过，一向都是自行研发。2005年6月，富士通发表45奈米制程规划，称为ncs（nano-clustering silica）技术，属于旋涂式（spin-on）技术，并有自行开发的半导体材质。富士通同时也正运用碳奈米管技术来取代部份的铜制程导线，不过，为了成本考量，富士通不排除与其他业者合作的可能。
市调机构gartner副总裁兼主分析师bryan lewis认为，富士通应该会在32奈米制程寻求合作伙伴，毕竟富士通已自行开发45奈米制程技术。他认为，该公司的挑战在于未来必须寻找够大的生产制造伙伴，一起进行开发，且最好是尚未与其他半导体业者进行深度联盟的厂商，如此才能整合共享2家公司的研发人员，并创造最大价值。
