英飞凌开发出65纳米手机芯片 年底投放市场

5月15日国际报道 英飞凌科技上周公布了一款配备有65纳米cmos处理器技术的手机芯片，这种新型产品有望在2006年底投放市场。

英飞凌称，这种在芯片在33平方毫米的空间中集成了3千多万个晶体管，公司还证实，该芯片能够用于生产手机中类似于mcu/dsp内核的主要数字与模拟电路。

英飞凌通讯商业应用部的负责人hermann.eul说：“该项技术所取得的突破已经证明，我们整合工作的策略是正确的”

英飞凌是在65/45纳米技术研发联盟名义下进行开发的，这一联盟的成员包括ibm、csm以及三星电子。