中国的战争史虽然经历丰富，但在先进科技方面经常落后于其他军事强国，于是，从80年代后期开始将朱日和 合同战术训练基地列为重点发展目标，提升我军的作战实力，努力与世界各国平等交流。
“朱日和 ”在蒙文是“心脏”的意思，也比喻着中心。由此，我们不免想到，在中美贸易战持续对峙2年之久的今天，我们是否也拥有了类似于朱日和训练基地这样的“磨刀石”、“历练场”，来提升国产半导体 的经济实力和技术水平？
国产半导体 产业的困境
“落后就要挨打”，这句话起源于斯大林时期的俄国，适用于步枪对阵坦克的抗日战争，也适用于如今被美国压制的国产半导体。并且，如果自身实力不足也很难与其他国家的优秀企业开展平等合作，共同进步。
自2018年3月以来，中国的高新技术产业受到接连不断的打击，尤其是半导体产业损伤最为严重，在5G领域领跑全球的中兴、华为等国产企业成为被针对的目标。现如今，台积电应美国政策断供华为，这让原本就不富裕的国产芯片 再次雪上加霜。
在整个半导体产业中，美国从底层硬件，基础软件再到应用软件都占据绝对优势，在细分市场如材料、芯片设计工具（EDA）、芯片设计、芯片制造等多个分类中，中国本土企业与美国、日本、韩国、欧洲等国家的同类企业都有十分明显的差距，即便不是天仰之别，也需要投入大量的时间、金钱和人力物力。
一时间，如何发展本土半导体产业成为举国上下关注的焦点。
为了提升自己的战斗实力，朱日和训练基地建立了五大系统，而我国半导体产业也迅速开展自救措施。
资金、研发投入、政策、人才
发展半导体产业的首要条件就是资金。所幸的是，在2014年10月，多家企业就已联合发布了国家集成电路产业投资基金（简称大基金）来促进集成电路产业的发展。在第一期（2014.09-2018.05）中，总投资额为1387亿元，公开投资公司23家，累计有效投资项目达到70个左右。而二期大基金也在去年10月注册成立，注册资本为2041.5亿元。这些投资有效解决了本土企业想发展却没有钱的窘境。
有了资金还不够，对于如何平衡营收和研发投入也是困扰企业的难题，每一道先进工艺的研发都会面临投资太高无法收回成本的风险。以芯片制造为例，其资本支出是十分惊人的。在去年台积电的法说会上，公布了台积电2019年的全年资本支出预计为140-150亿美元，比上年增加40亿美元，在这40亿美元里有15亿美元用于7nm产能的投入，25亿美元用于5nm产能，而这40亿的投资就已经超过其他芯片制造厂全年的营收。然而，有挑战就有机遇，对于国产芯片制造业来说也有一点好处，因为美国芯片断供的政策，使得国产半导体产业链实现了闭环生产，为上游的生产设备厂家提供了市场。
半导体产业已经成为国家全面发展战略部署的一部分，为此，国家一方面对中美贸易战予以反击，加收关税，另一方面出台了多项政策来扶持半导体产业的发展。从早前《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，到最近出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，都在为产业发展提供支持，各地方政府也相应推出了具体配套的制定措施，加快政策落地，为企业提供方便。
在贸易战开始之前，人才的重要性一直都被轻视，工资低、压力大、晋升缓慢等问题，导致很多高材生都转战其他行业。为了填补“人才”这一半导体产业的关键环节，国家和企业开始大力推动人才引进和人才培养的工作。企业通过与高端学府合作推进集成电路一级学科的设置，引进顶尖专家和优秀人才及团队，组建专属实验室，完成人才培养。同时，企业通过涨薪，解决户口、住房等一系列实用措施解决“留不住人”的难题。
国产半导体产业的“朱日和”
有了新的“训练模式”、填装了“新武器”，还需要“真刀真枪”的实战演练才能判断进步与否，就要像朱日和训练基地的训练目标一样，以问题为导向，“重检验不重评比、重实效不重形式、重检讨不重输赢”。那么，国产半导体产业的“朱日和”在哪里呢？答案是在IC China，中国国际半导体博览会。
IC China是半导体产业发展的重要平台，汇集了全国半导体市场里的优秀厂商，还有来自美国、欧洲、日本、韩国等国的领头企业分享技术、交流经验。在这里，每个厂商都可以把自己比作“红军”，把对方比作“蓝军”，通过交流和比较，发现问题、解决问题，达成合作，最终成为国际半导体市场的强者。
IC China是国内半导体行业的盛会之一，每届都有上百家企业前来参展，其中不乏紫光集团、中芯国际、中微半导体、地平线等国内半导体行业的先进技术代表，数万名优秀工程师在这里交流业内资讯，展示最新产品，分享技术经验。近两年，IC China举办的“产业游学暨招聘会”活动成为半导体企业与各大院校之间人才输送的纽带，为半导体行业的人才储备贡献力量。
从这里开始，挺进I C 强国之列
第十八届中国国际半导体博览会将于10月14日至16日在上海新国际博览中心召开，本届博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，通过加强合作与交流，探讨新思路，展示新成果，推动本土集成电路产业的可持续、高质量发展。本次大会覆盖20000+平米，分别设立了高端芯片展区、半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区和半导体创新应用展区六大展区，展品范围覆盖了半导体产业的方方面面。
