Plessey与CP点亮首个0.26英寸集成Micro LED显示模块

Plessey与美国AR/MR用MicroLED解决方案供应商CompoundPhotonics(CP)此前宣布达成战略合作关系,共同开发和推出基于硅基氮化镓MicroLED的微显示器方案,面向AR/MR应用。昨(12)日,双方宣布生产出首批完全可寻址的AR/MR用MicroLED显示器模块。
  
  CP与Plessey的工程团队结合CP的高速数字低延时显示背板与Plessey的硅基氮化镓单片MicroLED阵列技术,成功制造出功能性MicroLED显示模块。Plessey的团队在其位于英国普利茅斯市的工厂中生产出接合到CP背板晶圆上的MicroLED阵列晶圆。而CP的团队则在其位于美国亚利桑那菲尼克斯的工厂中组装并封装接合晶圆对的显示模块。目前,两个团队正在CP的美国温哥华工厂进行初步表微工作。
  
  Plessey表示,这一成功的概念验证演示验证了两家公司的目标:生产业界性能最高的MicroLED显示模块,该模块可在最小像素尺寸及更高帧频下提供更高的亮度,并以最低的功耗扩展位深度最好地服务于下一个基于AR/MR智能眼镜和抬头式/头戴式显示器(HUD/HMD)应用的新一代发光显示器。
  
  这些原型MicroLED显示器重要地证明了Plessey的单片硅基氮化镓IP、制造技术及接合工艺可与CP的工业3.015微米像素间距1080p(1920x1080像素)背板设计完美匹配,进而提供紧凑型高分辨率微型显示器。这些MicroLED显示器结合CP的NOVA高性能显示驱动器结构,支持行业标准MIPI接口,以利用CP的独特显示管道解决方案来满足AR/MR应用的实时需求。CP的显示驱动技术可通过全面的软件可配置性扩展应用到多种显示技术中,从而使客户能够构建满足特定功率和性能需求的系统。
  
  消息显示,集成了显示驱动IC与MIPI输入的0.26英寸对角线、全高清1080p分辨率MicroLED显示模块的初始样品预计将于2020年夏季上市。

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发布日期:2020年02月14日  所属分类:今日关注