晶圆（Wafer）是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片），由于其形状为圆形，故称为晶圆。衬底的材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。而硅是目前使用最多的一种材料。
硅晶圆是最常用的半导体材料，在硅晶片上可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸，甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。
因此，晶圆的量产能力，对集成电路的制造能力有很大的影响。目前，三星、台积电、美光等公司的晶圆量产能排名靠前。
根据IC Insights的调查数据，三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的15%。
三星的晶圆产能主要是内存及闪存，分别占了全球45%、33%左右，一家独霸不是吹的，这部分占了他们2/3的产能。
当然，三星也拥有自己开发的CPU处理器，包括5G处理器，能自研也能自己生产，这方面的实力也是全球领先的。
台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆，全球份额约为12.8%，他们不生产存储芯片，主要代工逻辑芯片，包括苹果、华为、高通的移动处理器，也有AMD的7nm X86处理器。
位列第三的是美光公司，也是以内存及闪存为主的存储芯片公司，去年月产能184.1万片晶圆，全球份额约为9.4%。
第四位是SK海力士，月产能约为174.3万片晶圆，全球份额8.9%，第五位的是铠侠，月产能约为140.6万片晶圆，份额7.2%。
这五家公司月产能都超过了100万片晶圆，占据了全球产能的53%。
这TOP5厂商中，除了台积电，其他都是存储芯片公司，毕竟存储芯片是全球产值最大的半导体芯片，2019年全球半导体营收4121亿美元，存储芯片能占1/3多的份额。
进入前十的还包括英特尔（每月81.7万片晶圆）、联电（每月75.3万片晶圆）、格芯GlobalFoundries、TI德州仪器和ST意法半导体。
原文没提到中国厂商的产能，中芯国际是目前国内最大最先进的晶圆厂，主要也是代工服务，据其2019年Q4的财报显示，他们的月产能大概是44.6万片晶圆，在全球也不算低了，但是与TOP5相比差距还是很大，而且最先进的技术还是要差两三代，14nm才刚刚量产贡献收益。
