因为疫情影响，很多工厂复工艰难，业界人士认为，封测领域是半导体行业复工最难的环节，近日长电科技、华天科技、通富微电三家国内知名封测企业纷纷对此做了回应。
长电科技：江阴厂区19年底已经安排生产计划，目前材料库存能满足当前生产需求
长电科技2月18日在上证e互动平台上表示，公司春节期间订单饱满，公司江阴厂区19年底已安排接续生产计划，仅部分员工返乡过年。公司是当前市场急需医疗电子产品生产链中的关键企业，在严格实施防疫措施、保障安全的前提下，公司努力生产，优先保障相关客户需求；政府及相关部门也给予大力支持。
2月10日，长电科技曾表示，公司中国厂区当前的生产运营状况稳定，韩国和新加坡厂区的生产运营受此次疫情影响甚微。目前公司材料库存能满足当前生产需要。
据了解，长电科技旗下包括长电本部、星科金朋、长电韩国、长电先进，其中：
长电本部包括江阴基地、长电滁州和长电宿迁，星科金朋包括新加坡厂、韩国厂、江阴厂，长电以上共计8大生产基地，全面覆盖了低中高端产品线。长电本部的江阴基地主要包括BGA、QFN、SiP（手机射频芯、PA模块、电源管理芯片）；长电科技（滁州）主要以小功率器件引线框封装为主；长电宿迁厂主要为大功率引线框封装测试；长电先进主要包括Fan-in WLP、fan-out EWLB、Bumping（用于wifi、蓝牙、电源管理等芯片）；星科金朋江阴厂主要包括FCBGA、FCCSP、Bumping等（DRAM、CPU、指纹识别芯片等）；星科金朋韩国厂主要包括FCBGA、FCPOP、SIP(储存芯片等)；星科金朋新加坡厂主要包括Fan-out eWLB(手机主芯片)；长电韩国主要为高级SIP封装测试。
从封装业务的技术等级来划分，星科金朋、长电韩国、长电先进主营高端业务，而长电本部从事中低端封装业务。从封装技术来看，长电科技全面覆盖高中低，从 wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有 IC 封装类型。
图：长电科技子公司及主营业务
华天科技：目前公司及主要子公司已经复工生产
华天科技2月18日在全景网互动平台表示，目前公司及主要子公司已经复工生产。公司CIS封装业务饱满。
据悉，现如今摩尔定律已经失效，而先进封装技术的出现能够有效提升芯片性能。因此，全球各大主流IC封测厂商都在持续关注这一领域，华天科技自然也不例外。
以传统封装为主的华天科技，也在TSV、FoWLP、Bumping等晶圆级先进封装技术积极布局。如今，Bumping、WLP等先进封装产能规模进一步提高，已具备接受批量订单的条件和能力，并且华天科技早在2018年就通过了华为、苹果、三星、OPPO、VIVO、小米等终端主流公司的审核。
为了进一步扩大先进封装产能，华天科技还采用了收购方式。2019年1月，华天科技收购了世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem（友尼森）75.72%流通股。
由于Unisem拥有 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术和生产能力，此次收购能够快速提高华天科技先进封装产能。同时，Unisem 公司在马来西亚、中国成都、印度尼西亚设有集成电路封装基地。此次收购后，华天科技加快了完善全球化产业布局的步伐。
通富微电：龙芯处理器、华为芯片订单不受疫情影响 正常出货
因为近期疫情危机使得不少工厂节后开工困难，但是重点企业的生产是政府部门全力确保的。“南通发布”2月7日便宣布通富微电公司不停止运营，手头的客户订单中，中科龙芯处理器、华为芯片都没有受到影响。
据悉，2月3日春节假期结束，通富微电迅速成立防疫情保生产领导工作小组，防疫情保生产两手抓。目前封测订单中，中科龙芯用于卫星导航的龙芯处理器、华为用于基站、5G通讯的芯片等重点产品都没有停止生产，都是按期交货。不过出于保密因素，南通发布的消息中没有提及龙芯、华为芯片的具体名称。
通富微电，全称是江苏南通富士通微电子，成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。
在全球半导体封测行业中，中国的长电科技排名第三，通富微电排名第六，通富微电是国内第二大半导体封测公司。由于收购了AMD的封测工厂，AMD的7nm处理器也是他们封装的，全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
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