半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60，将由三星和台积电代工，采用 5nm工艺。
高通是在当地时间周二推出第三代5G调制解调器骁龙X60的，高通在官网公布的信息显示，先进的5nm工艺将带来更高的能效。
作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商，高通并不生产芯片，其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器，均交由其他厂商代工，而目前具备5nm芯片大规模生产能力的芯片代工商，全球只有三星和台积电。
2、中芯国际42亿元采购美国泛林半导体装备：加速14nm量产
国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费6.01亿美元（约合42亿元人民币）。
泛林Lam Research是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。
3、消息称特斯拉拟在中国产Model 3中使用宁德时代无钴电池
众所周知的是，美国电动车制造商特斯拉公司正在实现上海工厂的零部件国产化，之前该公司和中国动力电池制造商宁德时代公司签署了采购协议，为上海工厂提供锂电池。据外媒最新消息，特斯拉正在和宁德时代展开深入谈判，准备在上海厂电动车中使用不含钴的电池。
4、OPPO公布“马里亚纳”造芯计划 将逐年加大研发投入
OPPO发布了一篇内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”，就此拉开了OPPO自研芯片的序幕。
文件中提到的“马里亚纳计划”由去年10月刚刚正式宣布成立芯片TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监，今年初，Realme、一加的技术人员也加入了这项造芯计划。
5、戴尔科技20.8亿美元出售旗下网络安全业务RSA
作为公司精简业务努力的一部分，该公司将通过20.8亿美元的现金交易，把旗下网络安全业务RSA出售给由私募公司Symphony Technology Group、安大略省教师退休基金会和荷兰养老基金公司Alpinvest Partners牵头的财团。
6、我国首颗5G卫星通信试验成功：通信能力达10Gbps
“快舟·富强福”号快舟一号甲运载火箭在酒泉卫星发射中心，以“一箭一星”的方式，成功将我国首颗通信能力达10Gbps的低轨宽带通信卫星——银河航天首发星发射升空。
现在，中国首颗通信能力10Gbps的银河航天首发星完成了通信能力测试。官方称，在国内第一次验证低轨Q/V通信，意味着新一代通信网络“太空互联网”在中国迈开了一大步。
7、小米MIX 2020手机外观专利曝光：后置双摄+副屏设计
小米“MIX 2020”的专利截图，图上样机采用了完全不同于以往小米手机的设计思路。
从图片可以看出，这款小米“MIX 2020”样机正面屏占比几乎可达到100%，同时四边边框也采用极窄设计，不过没有看到前置摄像头。此外该机采用后置双摄方案，闪光灯位于两枚摄像头的中间位置，值得注意的是在摄像模块下方还有一小块副屏，可用来显示日期、时间等信息，同时在机身背部下方中央位置还保留有“MIX”的Logo。
8、三星显示：首次实现折叠屏用UTG盖板的量产和商用
三星显示宣布，在业界首次实现折叠屏用超薄柔性玻璃UTG（Ultra Thin Glass）盖板的量产和商用。
超薄柔性玻璃UTG的特点是可折叠，且柔韧性好，并具有光滑的手感和良好的均匀度。三星显示在Samsung UTG的品牌Logo里，将其表述为“坚韧且柔软”（Tough，yet Tender）。该产品最先应用于三星近期发布的折叠屏智能手机Galaxy Z Flip上。未来，它将根据客户需求，应用到各类可折叠设备上。
9、步步紧逼Intel：AMD股价继续疯涨 得益于市场份额提高
对于AMD来说，在苏妈的带领下，他们正在一步一个脚印的向上逆袭，Intel也是感受到了极强的压力。
从昨天收盘的信息看，AMD每股股价达到了56.89美元，总市值为670.62亿美元，这是他们近段时间最好的表现，不得不说，他们凭借Zen架构打了一场成功的翻身仗，为此AMD将用于奖励研发团队的股权激励提升到了9亿元，同比增长50%。
10、美法院判决国会有权禁止联邦机构从华为购买产品，华为回应
对于美国法院18日判决国会有权禁止联邦机构从华为购买产品，华为方面19日发布的媒体声明表示，华为对该判决表示失望。
声明说：“我们理解国家安全至关重要，但美国政府采用2019年度国防授权法对华为进行限制的方式只能为其提供虚假的安全感，且侵犯了华为的宪法权利。我们将考虑采取进一步法律行动。”
