据台媒报道，台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon875手机芯片。
对于美国媒体报道的，美国拟将对美国技术含量限制从25%降至10%加以管制，从而进一步限制华为的芯片供应，台媒认为，扩大限制的议题，可能会在市场上销声匿迹一段时间，暂时对台积电没有影响。
至于三星拿下高通5纳米订单消息，市场很容易用简单的非A即B逻辑，认为三星拿到订单就代表台积电会失去订单。事实上，高通一直以来就是把晶圆代工订单交由台积电及三星等多家厂商，高通X60芯片让台积电及三星分食，十分符合高通的生产策略，着实不必太过夸大的延伸及解读。
而由技术推进实际情况来分析，台积电的5纳米进度超前，领先其它竞争同业至少半年以上时间，第二季进入量产后，下半年会快速拉高产能，预估全年营收占比将达一成，而且订单几乎已经接满。
