基于32位Arm Cortex-M23内核，48款全新RA2E1 MCU
包含丰富的内存、工作电压和封装选项
2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。
RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求，为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外，它们还可作为RA2产品家族的入门级产品，提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。”
RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。
RA2E1 MCU产品群的关键特性
- 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
- 集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM
- 支持1.6V - 5.5V工作电压范围
- 25-64引脚可选
- 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
- 低功耗运行：工作模式为100µA/MHz，待机模式为250nA
- 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本
- 集成高精度（1.0%）内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能，缩减系统成本
- 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容，实现快速简便的升级路径
RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器（TRNG）和存储保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。
RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程，同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。
瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以创建适用于各类应用的综合解决方案。瑞萨电子已发布了基于Arm核处理器的“成功产品组合”，适用于RA2E1 MCU低成本、低引脚数和低功耗等特性。有关“成功产品组合”的更多信息，请访问：www.renesas.com/WIN。RA2E1开发套件还支持扩展规格的PMOD接口，可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化物联网应用开发。
RA2E1 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。了解更多信息并获取评估板，请访问：
https://www.renesas.com/ra2e1。
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。
