元器件的真空密封包装,如何做才规范?本文告诉你~

不止一次有客户询问我们,他们的物料是否会采用真空密封包装。

元器件的真空密封包装,如何做才规范?本文告诉你~
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是否需要真空包装,我们需要区分两种情况

  • 如果客户订购的物料数量为厂商定义的 MOQ (Minimum Order Quantity,最小订货量),即在“-ND”前使用“ -2 ”(如,445-11219- 2 -ND)或“ TR ”(如,ATTINY88-MUR TR -ND)作为后缀,则该物料将采用厂商的原始包装——真空密封包装(如适用)进行运输。
  • 如果客户订购的是部分数量,也就是少于厂商定义的MOQ,那么就另当别论了。

首先,应该理解的是,为了支持客户订购部分数量,Digi-Key需要打开厂商的原始包装,并将其分解成较小的数量。

话虽如此,通过以下Digi-Key湿度防护流程,可以解决“打开厂商的真空袋并以较小的数量重新包装”相关的问题。

Digi-Key使用防潮袋重新包装 2 级至 5A  的所有 MSL ( Moisture Sensitivity Level,湿度敏感等级)产品,并在防潮袋中放置干燥剂和湿度指示卡( HIC )。存储在Digi-Key的货架上时,所有MSL 2至5A的产品始终密封在带有干燥剂和HIC的防潮袋中。

Digi-Key只会根据订单打开包装,并采用带有新干燥剂和新HIC的全新防潮袋重新包装较小数量的物料。然后再次密封原始包装中的产品并送回仓库。每次根据订单打开原始包装时,工作人员都会查看HIC,确保产品在发送给客户之前处于干燥状态。

如果HIC指示包装中有湿气,则工作人员不会为该订单挑选这些物料,并会对相关产品进行烘烤或干燥。干燥完毕后,产品将送回仓库,供客户选购。

当Digi-Key将产品重新装入带有新的干燥剂和新HIC的全新防潮袋中时,其保存期限将重置,客户可以即刻使用。不过客户必须要确保HIC仍然指示防潮袋内是干燥的。只要HIC有3个蓝点,就表示产品是干燥的,可以安全地进行回流。如果HIC为粉色,就意味着袋内存在一些湿气,在使用产品之前应先进行烘烤,这可能是因防潮袋在运输过程中造成的破洞而引起的。每次打开防潮袋时均应查看HIC。

需要注意的是, MSL 6产品在使用前必须进行烘烤 。MSL 1产品在真空密封袋打开后其保质期为无限长 。

更多包装相关的技术信息, 请参阅:

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