大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

2023年7月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图

自LE Audio规格问世以来,各大厂商便纷纷布局此市场,并已经推出了相应的产品。因此,对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说,采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。对此,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio应用模组(CW5181)方案,可帮助蓝牙厂商快速进行产品创新,缩短产品上市时间。

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的场景应用图

本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗单芯片音频平台,其通过了SIG BluetoothV5.4认证,集成了LE Audio和Auracast™广播音频功能、第三代高通®混合有源噪声消除(ANC)和Snapdragon Sound™技术功能,可以为True Wireless Stereo(TWS)earbuds、stereo headset、speaker、助(辅)听器的设计与开发提供支持。

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的方块图

为了满足不同的成本需求,本方案还可以将QCC5181替换为QCC3081制成CW3081模组,以供应对价格比较敏感的产品使用。

无论是CW5181模组还是CW3081模组均由圆扬科技设计与制造。作为高通模组方案供应商,圆扬科技在蓝牙领域已经深耕十余年,终端产品遍及全球。公司除了在蓝牙模组设计方面有出色的成绩之外,还具有出色的软件支持及整合能力,可以为厂商提供客制化方案,协助客户开发更多的app应用。

核心技术优势

  • 2麦克风耳机cVc/1麦克风扬声器cVc;
  • aptX自适应;
  • aptX无损;
  • 高通Snapdragon Sound(QSS);
  • Multipoint;
  • USB高清音频;
  • 高通蓝牙高速链路;
  • A2DP低延迟游戏模式;
  • 蓝牙低能耗音频单播音乐接收器(UMR),带游戏模式;
  • 蓝牙低能耗音频广播音乐接收器(BMR);
  • 蓝牙低能耗音频游戏模式,带语音反馈通道。

方案规格:

CW5181规格:

  • 尺寸:13.7mm×20.6mm×2.9mm;
  • BR发射功率:15dBm(最大);
  • BR灵敏度:-97dBm;
  • EDR发射功率:11.5dBm;
  • EDR灵敏度:-96.5dBm(2M)-90分贝(3M);
  • BLE发射功率:15dBm;
  • BLE灵敏度:-100dBm(1M)-975dBm(2M);
  • 外部充电器模式:快速充电电流高达1.8A。
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发布日期:2023年07月13日  所属分类:今日关注