在万物互联的时代浪潮中，传感器作为物联网、工业互联网、大数据与人工智能等前沿技术的核心元器件，正成为推动产业智能化升级的关键基石。而微机电系统（英文：Micro-Electro-Mechanical System，以下简称“MEMS”）得益于小体积、高稳定、高精度、低成本等优势，随着国家重大装备性能和人民生活质量提升的双重需求，在传感器应用领域愈发重要。
对MEMS的探索可起源于20世纪50年代，一直以来，生产制造是MEMS产业链的最关键环节。MEMS源于集成电路的工艺基础，线宽以90nm-0.35mm为主，虽然不像半导体先进制程达到28nm以下，但MEMS元器件结构相对复杂，除了延用集成电路的成熟工艺以外还需引入特殊工艺。MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，加工工艺具有明显的非标准化和定制化特征，制造的工艺水平基本上决定了MEMS产品的基准性能，并且对供应链体系支撑有较高的要求，从特定角度来说，MEMS工艺要求、MEMS定制化设备需求比集成电路要更高，因而MEMS晶圆制造决定了MEMS的产业化上限。
2025年10月22日至24日，第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会将在苏州国际博览中心隆重举行。这场多年来紧紧围绕MEMS“制造”的专业展会，聚焦传感器前沿技术与产业发展，将再次汇聚全球顶尖专家与创新成果，为MEMS制造领域带来全新发展机遇，助力产业生态繁荣发展。
该大会由中国唯一的MEMS行业权威组织——中国半导体行业协会MEMS分会主办，自2019年起已连续成功举办五届。大会延续高规格、强阵容、广影响的行业定位，在展览规模、产业链覆盖等方面实现了全面升级。
24000㎡微纳制造与传感器展
1、参展范围
MEMS微纳制造产业链：MEMS器件及模组、加工装备、纳米压印、微制程技术、初试/量产代工、特殊工艺平台、键合/解键合设备、分析检测、特种封装、MEMS融合接合技术、下一代光刻技术、感知元器件、执行器、各类传感器等。
半导体制备材料：铌酸锂/PZT/稀有金属靶材等各类电子原材料、晶圆硅片、碳化硅/氮化镓/氧化镓等第三四代半导体材料、玻璃基板、光刻胶、特气供应、制备耗材等。
计量、测试与认证：精密分析仪器、科学试验装置、智能仪表、试验机与力学检测设备、精密测量与测试、光学检测、质量检测、量子化计量技术、先进计量测试技术、校准与检测、第三方认证等。
AI、多传感器融合、具身感知等应用：多传感器融合解决方案、人工智能技术、物联网技术、算法及通讯模组、人形机器人、电子皮肤，灵巧手等。
2、已确定参展企业
目前，展区汇聚200多家MEMS全产业链知名企业单位，部分参展企业包括：歌尔、敏芯、明皜、汉威等MEMS器件设计企业；MEMSRIGHT、纳米所加工平台、晶方半导体、九峰山实验室、芯动科技等20余家量产/代工企业；胜科纳米、米格实验室、中国机械总院、计量所等测试分析企业；南智光电、松山湖实验室、化合积电等上游原材料企业；KLA、ULVAC、卡尔蔡司、奥林巴斯、Park等国内外设备企业。2025年展商名录，名单持续更新中
