在选择低压降线性调节器(ldo) 时，需要考虑的基本问题包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围以及其封装的功耗能力。但是，便携式应用需要考虑更多问题。接地电流或静态电流 （ignd 或 iq）、电源波纹抑止比 (psrr)、噪声与封装大小通常是为便携式应用决定最佳 ldo 选择的要素。
输入、输出以及降低电压
选择输入电压范围可以适应电源的ldo。下表列出了便携式设备所采用的、流行的电池化学物质的电压范围。
在确定 ldo 是否能够提供预期输出电压时，需要考虑其压降。输入电压必须大于预期输出电压与特定压降之和，即 vin > vout + vdropout。如果 vin 降低至必需的电压以下，则我们说 ldo 出现"压降"，输出等于输入减去旁路元件 (pass element) 的 rds(on) 乘以负载电流。
需要注意压降时的性能变化。驱动旁路晶体管的误差放大器完全打开或者出于"待发状态"(cocked)，因此不产生任何环路增益。这意味着线路与负载调节很差。另外，psrr 在压降时也会显著降低。
选用可提供预期输出电压的 lod 作为节省外部电阻分压器成本与空间的固定选项，外部电阻分压器一般用于设置可调器件的输出电压。利用可调 ldo 可以设置输出，以提供内部参考电压，其一般为 1.2v 左右，只需把输出连接到反馈引脚。请与厂商确认是否具备该功能。
负载电流要求
通考虑负载需要的电流量并据此选择 ldo。请注意：额定电流为比如 150ma 的 ldo 可能会在短时间内提供高出很多的电流。请查验最低输出电流限值规范，或者咨询有关厂商。
电池电压
封装与功耗
便携式应用本质存在空间限制，因此解决方案的大小至关重要。裸片可以最小化尺寸但是缺乏封装的诸多优势，如：保护、行业标准以及能够被现有装配架构轻松采用等特性。芯片级封装 (csp) 能在提供裸片的尺寸优势的同时还可以带来封装的许多优势。
在无线手持终端市场需求的推动下，csp产品正不断推陈出新。例如，采用0.84 x 1.348-mm csp的德州仪器 (ti) 200ma rf ldo（参见图1）预计将于9月份上市，其采用可实现轻松装配以及高板级可靠性的技术。
其他小型封装包括流行的3x3mm sot-23、小型2.13x2.3mm sc-70以及亚1毫米高度封装 (sub-1-mm-height package)、thinsot及无引线四方扁平封装 (qfn)。由于在下侧采用了能够在器件与pc板之间建立高效散热接触的散热垫，qfn 因而可提供更好的散热特性。
请注意不要超过封装的最大功耗额定值。功耗可以采用pdissipation = (vin-vout)/(iout + iq) 进行计算。一般来说，封装尺寸越小，功耗越小。但是qfn封装可以提供极佳的散热性能，这种性能完全可与尺寸是其1.5～2倍的众多封装相媲美。
图1：与sot-23和sc-70封装相比，采用芯片级封装的ldo同时具备裸片尺寸优势与封装优势
ldo拓扑与iq
为了最大化电池的运行时间，需要选择相对于负载电流来说静态电流iq较低的ldo。例如，考虑到iq 只增加0.02％的微不足道的电池消耗，在100ma负载情况下，一般采用200μa的iq比较合理。
另外，还需要注意的是，由于电池放电特性，某些情况下压降会对电池寿命产生决定性影响。由于碱性电池放电速度较慢，其电源电压在压降情况下可以提供比nimh电池更多的容量。必须在 iq 和压降之间仔细权衡，以便在电池寿命期间获得最大的容量，因此，较低的iq并不能始
