对hsop封装的el7558bc降压型开关整流器芯片的使用特点进行了分析，给出了利用该整流器芯片设计dc/dc变换器的外围电路和设计方法。并通过实验验证了该设计方法。
关键词：dc/dc变换器；el7558bc；开关整流器
引言
el7558bcdc/dc变换器芯片是elantec公司生产的内部集成了mosfets的低输入电压（4.5～5.5v），高输出电流（8a）的pwm整流器，效率可达94％。输出电压偏差小于1.5％。最高开关频率可达1mhz，可以设置成固定电压输出(3.5v)或者可调电压输出(1.0～3.8v)。el7558bc具有尽可能减少外围元器件的高度集成特点，只需少量外围元器件即可工作，从而大大降低了电路板面积和设计成本，为电源设计提供了一种快速而简易的解决方案。el7558bc同时具有过热指示及过热截止负载保护功能，用于逻辑/处理器复位及控制供电顺序的电压反馈pwrgd输出信号等。其封装形式为具有良好散热性能的28脚hsop封装。这些优点使得el7558bc电源芯片可以广泛应用于高性能的dsps/fpgas/asics/微处理器，pc主板，便携式电子仪器，手提电脑等许多电子设备中。
1 管脚功能和使用特点
el7558bc封装形式如图1所示，各管脚功能如下：
脚1（fb1）电压反馈输入端1，当芯片设置为可调电压输出时（vcc2det为低）有效；
脚2（cref）参考电压旁路电容输入端，一般用0.1μf瓷片电容与地连接；
脚3（cslope）斜坡补偿电容输入端；
脚4（cosc）内部振荡器电容输入端，电容cslope与cosc比例通常为1:1.5；
脚5（vdd）pwm控制电路电源电压输入端，通常与vin电压相同；
脚6及脚8（vin）降压整流器电源电压输入端；
脚7，脚9－12，脚18－19（vssp）降压整流器返回地，即电源地；
脚13（vcc2det）接口逻辑输入端，逻辑1时芯片为3.5v固定电压输出，逻辑0时芯片为1.0～3.8v可调电压输出；
脚14（outen）开关整流器输出使能端，逻辑1有效；
脚15（ot）芯片过热指示输出，通常为高，当温度超过135℃时拉低，温度降至100℃以下时恢复变高；
脚16（pwrgd）powergood输出信号，当输出电压的误差小于预设值的±10％时为高，否则为低；
脚17（test）测试脚，通常必须与vssp连接；
脚20－23（lx）电压输出端，驱动外部的电感；
脚24（vhi）内部高端门驱动端，通过一个0.1μf的旁路电容与lx相连；
脚25（vss）控制电路返回地，即信号地；
脚26（c2v）连接倍压电路输出，作为内部低端门驱动端；
脚27（cp）电荷泵电容的负边驱动端；
脚28（fb2）电压反馈输入端2，当芯片设置为固定电压输出时（vcc2det为低）有效，此时输出电压为3.5v。
el7558bcdc/dc变换器芯片具有软启动功能，而且不需要外部电容器，当芯片加电时就会完成软启动。el7558bc具有vcc2det功能，为intelp54和p55微处理器提供了直接的接口。el7558bc具有内置的电荷泵倍压电路，用于开启内部mosfet，c5（见图1）即为电荷泵电容，d2及d3为电荷泵二极管。如果有12v电压输入，则d2及d3均可省略。
图1 el7558bc dc/dc变换器芯片的封装形式及其典型电路
2 dc/dc变换器的设计
下面以el7558bcdc/dc变换器芯片为例，对dc/dc变换器的设计过程进行详细说明。其典型设计电路如图1所示。
2.1 选择输出电压
el7558bcdc/dc变换器芯片可以通过vcc2det脚设置固定电压（3.5v）输出或者可调电压(1.0～3.8v)输出。当vcc2det为高时为固定电压输出；当vcc2det为低时为可调电压输出，此时要想得到不同的电压输出，可以通过反馈电阻r3及r4来调节，可调输出电压范围为1.0v至3.8v。r3及r4阻值与输出电压之间的对应关系可以近似地用式（1）表示，在这种模式下，vcc2det管脚必须为低。
