半导体封装技术开发公司美国tessera科技公司宣布，目前正在使用该公司的利用柔性底板的立体封装技术“μz fold-over”，开发将无线通信用模拟ic和被动元件集成于一个封装中的技术。该技术开发成功后，甚至可以将手机的前端部分集成于一个封装中。
目前，tessera科技公司正在与两家半导体制造商共同进行利用μz fold-over技术封装rf电路的产品开发。具体研发计划最早将于2003年中期公布详细情况。tessera科技公司市场营销总裁表示：已经试制出将感应器和线圈同时集成于模拟ic中的封装。
tessera科技公司认为，要将rf电路封装到一起，就必须解决两大课题。即所要封装的被动元件品种的选择和对封装内产生的噪音和emi等的处理措施。关于被动元件，还正在探讨使用面向μz fold-over技术的专用元件。这是因为如果使用感应器和电容器等通用元件，封装面积和封装厚度就会增加。
μz fold-over技术是指将半导体芯片与柔性底板的一部分相接合，然后就像覆盖到半导体芯片上一样将多余的柔性底板折叠起来。在柔性薄膜中事先嵌入布线，然后利用焊锡球与半导体芯片相接合。不仅可以在封装内部集成多个半导体芯片，而且在柔性底板上还可以层叠其他的封装。获得该公司授权的半导体制造商正在利用μz fold-over技术开发封装有存储器的产品，计划最早将于2003年第一季度开始供货。
