大型ecm（erectret condenser microphone）供应商松下电器产业将投产采用mems技术的小型麦克风。将于5月底开始供应样品。相对于该公司此前率先投产的mems麦克风，新产品的特点是既减小了厚度又提高了耐压能力。
此次将厚度降至1.05mm，以便配备于以手机等为代表的便携产品。可承受无铅焊点在260℃下的回流焊。还内置有基于低输出阻抗cmos的放大器电路。该公司此前一直致力于mems麦克风的开发，较为重视与竞争对手在投产日期上的竞争。另外，该公司的发布资料显示，该产品采用了“新开发的高耐热无机多层膜驻极(电介)体”，不过未公布该材料是否属于si材料。
