随著科技发展，gps导航发展态势越来越值得期待，其中又以gps芯片核心技术发展最值得我们关心。在gps芯片发展的过程中，「小型化」一直是重要发展方向，这使得gps芯片组在降低耗电量、缩小体积等方面的技术更跨前一步，不论是车载或手持式gps全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现gps卫星导航功能。
近几年，由于芯片厂商增加，并提供完整性的解决方案，模块厂商更容易开发出整合型产品，因此大量厂商投入接收器产品生产，所以在接收器与模块产品方面供应不虞匮乏，这不仅对gps热潮起了推波助澜效果，也使gps整机成本最高的gps芯片组成本价格下滑，而提供消费性电子产品使用的gps芯片，也已开始在市场上显露身影，加上芯片厂商逐渐改良效能，因此，芯片定位能力也已逐渐拉近。
在此趋势下，gps芯片产品如何争取到买家的肯定，便成为各家gps芯片在市场上相互竞争的关键因素。
谈到gps芯片主要关键技术，这包括负责讯号处理─基频（baseband）及接收讯号─射频（rf）。由于gps讯号频率（1,575.42mhz）来自于距离地面2万公里的高空，讯号十分不稳定，因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、过滤杂讯、降频、取样等过程（rf front end），再经过rf后，讯号进入基频处理部分，将前段取样的数码讯号经过运算、输出以便于使用者界面使用，其中 gps baseband dsp芯片就是核心元件，负责位址讯号的处理。
综合以上来看，射频与基频2个部分，包含：微处理器（microprocessor）、低杂讯放大器（low noise amplifier；lna）、数码部分（digital section）射频部份（rf section）、天线（antenna element）、输出入驱动器（gpio and drivers），以及微处理器周边电路（processor peripherals）等几个重要元件。
市场上各式gps芯片解决方案的整合，使得gps芯片市场正面临极大的变量。首先是「小型化」，回顾gps芯片近年来的发展历史，随著gps与其它产品相继结合，且强调终端产品体积讲求轻薄短小，gps芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。目前厂商针对gps单芯片化的作法，可分射频或基频单一芯片，并整合了更多功能性。
在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上；在基频部分，则是整合了cpu、存储器（dram、sram、flash）、power manager及clock等。
因此，我们看到gps的芯片尺寸逐渐缩小，加上gps芯片已从双模块发展为单一模块（single chip），未来gps设备产品将会愈来愈蓬勃发展，芯片需求量愈来愈大。另外，gps芯片也将面临到客制化需求，过去gps芯片大多在车用市场上。目前，gps芯片应用则开始用在手机与pda，或是特殊的个人携带装置，例如：老人、孩童用的追踪器上。而gps芯片也可能与其它功能，例如蓝芽、usb等整合。因此，针对特殊应用而设计的客制化模块，也将愈来愈多。
目前全球投入gps芯片开发的还是以国外厂商居多，如：sirf、ti、xemics、freescale、stm等大厂均有推出gps芯片，其中sirf为全球最大gps芯片厂商，产品线相当完整，并能提供全系列的解决方案产品。本文将介绍多款目前gps市场上较受到应用的芯片，并针对其特性及架构提供完整的产品分析。
sirf：starii lp
sirf starii lp是一款高灵敏度gps芯片解决方案，强大gps功能可使用的范围包括：手持式设备产品、汽车、航海及avl应用，若搭配上高性能gps软件，便能使移动性消费者设备能长时间在任何地点持续使用。sirf starii是目前采用全球最省电的芯片产品之一，可同时接收12颗卫星，符合 nmea 0183（v3.0）协定。
．型号：sirf starii lp
．感度：-159dbm
．特色：低耗电、高效能、符合nmea 0183（3.0）
．尺寸：28mm×30mm×5mm
．精准度：position：15～20m
．工作电压：3.0v
．接收频道：12颗卫星频道
