3G手机将实现双模

智多微电子宣布了与重庆重邮信科的正式合作，并签订了“td—scdma手机战略合作协议”，共同开发gsm与td-scdma双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。 

　　据此，重邮信科将提供包括基带处理芯片和核心软件的td—scdma通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及smartnxmobile操作系统相结合。 

　　据悉，3g网络在中国的推广需要一个过程，因而在未来一两年内，用户可能需要用一个手机同时接入现在正在使用的gsm网络和符合3g标准的td—scdma网络，正如同现在不少用户选择购买支持cdma和gsm两种网络的双模手机一样。