如果你想了解半导体产业的未来，你必须得了解半导体产业里的主流厂商的动向，如果你想了解这些主流厂商的未来，你必须和他们的cto交流了解他们在做什么样的产品规划。从1984年全球第一颗fpga诞生到现在，fpga的应用日益广泛，那么，fpga未来将有什么发展？它将给我们的生活带来什么革命性的新应用？它给未来电子产品设计带来什么影响？在电子工程专辑网站对xilinx的cto ivo bolsens的独家专访中，你可以寻找到答案。
未来的fpga
“到2011年，半导体制造工艺将采用32nm节点，芯片制造商可以制造包含数十亿个晶体管的单芯片产品，而采用这种工艺的fpga会包含一亿个可编程逻辑门，而且fpga平台会采用创新的封装技术将存储器、模拟混合信号电路、通用接口、传感器、各种i/o集成到一起，这样的fpga会成为许多电子产品的核心。” bolsens强调。
他以具体的数据来证明这个推测，“从1999年到现在，现在的fpga和99年的相比，成本降低了500倍，容量提高了200倍，功耗降低了50倍，速度加快了40倍。我们预计到2010年，fpga的价格会降低5倍，容量会增大5倍，速度提高5倍，在单位功耗上会有更多的功能，从这个趋势可以看出未来fpga的价值会越来越高。目前fpga已经用于各种各样的应用。在最新的virtex5的器件里面有10亿以上晶体管，除了可以编程以外还有很多硬核在里面，例如最新的pcie总线和高速以太网的总线等，还有高速串行收发器以及成百的dsp模块。”
实际上，这样的fpga已经演变成一种可编程系统平台，他称之为“虚拟soc”。
他表示这样的fpga甚至集成光器件，因为那时的fpga不仅处理能力很强大，还因为集成的芯片众多，需要传输高速的信号（可达gbps水平），所以自然需要光器件来传输信号。所以xilinx未来会考虑将光器件也集成到fpga里面。
当然，他也表示，fpga将继续集成更多的dsp硬核，以应对3g、高清安防、高清视频的需求。目前，在xilinx virtex5中已经集成了640个dsp slice硬核，可以在550mhz频率下达到352gmac的性能！未来，fpga的dsp处理性能会更高！
伴随这些激动人心的性能提升的同时是fpga价格的大幅度降低，bolsens表示：“我们预计在2010年的时候50万个门的价格会在1美元左右。”由此，必然引发产业在设计上出现变革，“我们的客户可以直接做非常复杂的soc，而不用担心价格上的挑战。客户可以把它的精力集中在真正的价值附加上，比如体系结构的设计，系统软件以及系统验证上面，这其实是我们客户的价值所在，这会给半导体行业带来一个新的演进。”
回顾历史，半导体产业逐步走向细化，70年代的半导体公司包揽了设计的各个环节，到80年代，eda软件和fpga兴起，让一部分工作外包，到90年代，代工业兴起，再次让芯片制造外包。“大容量大规模高度复杂fpga的引进使这个产业再次分化，设计实现这个行业又分离出来了，而一个公司真正要做的就是对设计的特性定义和对系统的定义。”他表示。
这样的发展也必然引发设计方法学的变迁，bolsens 预测：“今后软硬件可编程性最终会合到一起，这个也是我们赛灵思后面发展的重点之一。就是让大家最后用fpga的时候感觉起来就像在用软件一样。”
在最近参加一次altium公司的研讨会上，(a
