1.warp与fill:经向(warp),指大料(或prepreg)的短方向,纬向(fill)指大料(或prepreg)的长方向。
2.横料与直料:多层板开料时将panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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3.materialthickness(boardthickness):客户图纸或spec无特别说明的均指成品厚度(finishedthickness),materialthickness无tolerance要求时,选用厚度最接近的板料;
4.copperthickness:客户图纸或spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
5.pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
6.soldermaskclearance:绿油开窗的直径;
7.lpi阻焊油:liquidphoto-imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
8.smobc:soldermaskonbarecopper绿油丝印在光铜面上,一般有smobc+hal/entek/enig等工艺;
9.bga:ballgridarray(bga球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
10.blindvia(盲孔):pcb的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;buriedvia(埋孔):pcb的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
11.positivepattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
12.negativepattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/uv绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
13.fpt:fine-pitchtechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
14.leadfree:无铅;
15.halogenfree:无卤素,指环保型材料;
16.rohs:restrictionofuseofhazardoussubstances危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(cadmium)、禁六价铬(hexavalentchromium)与禁溴耐燃剂(flameretardents);
17.osp:organicsolderabilityprotector防氧化;
18.cti:comparativetrackingindex相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
19.pti:prooftrackingindex耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用v表示;
20.tg:glasstransitiontemperature玻璃态转化温度;
21.试孔纸:将各测试点、管位、以1:1打印出来的图纸;
22.测试点:一般指独立的pth孔、smtpad、金手指、bonding手指、ic手指、bga焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。