1．warp与fill：经向(warp),指大料(或prepreg)的短方向，纬向(fill)指大料(或prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
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3．materialthickness(boardthickness)：客户图纸或spec无特别说明的均指成品厚度(finishedthickness)，materialthickness无tolerance要求时,选用厚度最接近的板料；
4．copperthickness：客户图纸或spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
5．pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；
6．soldermaskclearance：绿油开窗的直径；
7．lpi阻焊油：liquidphoto-imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；
8．smobc：soldermaskonbarecopper绿油丝印在光铜面上，一般有smobc+hal/entek/enig等工艺；
9．bga：ballgridarray(bga球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
10．blindvia(盲孔)：pcb的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；buriedvia(埋孔)：pcb的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；
11．positivepattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；
12．negativepattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/uv绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；
13．fpt：fine-pitchtechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；
14．leadfree：无铅；
15．halogenfree：无卤素，指环保型材料；
16．rohs：restrictionofuseofhazardoussubstances危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（cadmium）、禁六价铬（hexavalentchromium）与禁溴耐燃剂（flameretardents）；
17．osp：organicsolderabilityprotector防氧化；
18．cti：comparativetrackingindex相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；
19．pti：prooftrackingindex耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用v表示；
20．tg：glasstransitiontemperature玻璃态转化温度;
21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;
22．测试点：一般指独立的pth孔、smtpad、金手指、bonding手指、ic手指、bga焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
