pcb板的制作过程中，进行机械钻孔而产生通孔后，必须在原本绝缘的通孔管壁形成导通的结构，该结构即由化学铜、一次铜及二次铜等制程来形成。由于导通孔为pcb板各层之间的连接桥梁，若电性传导不佳将直接影响电子产品的正常功能，磷铜球即为在一次铜及二次铜的制程中扮演重要角色的关键材料。本篇报告将以对pcb板镀铜质量影响甚巨的磷铜球就其产品应用、市场规模及产业概况作一介绍。
产品应用介绍
1. 磷铜球用于pcb板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层
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双层以上的pcb板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。
在pcb板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成一薄铜层。尔后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。
2. 磷铜球为pcb镀铜制程的阳极材料，铜球中加磷在防止亚铜影响镀膜质量
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磷铜球在pcb电镀槽中扮演阳极的角色，故磷铜球又称为阳极铜球。当电解反应开始进行时，磷铜球中的铜原子将丢电子而形成铜离子，带正电的铜离子会往阴极所在的待镀pcb板移动，最后在pcb板的表面得电子而生成铜膜。
理论上，在pcb板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。若铜原子解离的速度过快，会产生大量的亚铜离子，两颗亚铜离子将互相反应成铜原子及铜离子。溶液中的铜原子则会以电泳的方式随机吸附于pcb板上，影响铜镀层的生成结构，劣化铜镀层的品质。
全球市场预估
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1. pcb板厂商移往大陆的趋势不变，磷铜球成长表现也以大陆市场表现最佳
中国大陆pcb产值占全球比重由2000年的8.5%快速提升，预计今年产值比重可达全球的25.2%。由于pcb板产品移往大陆生产的趋势持续发酵，目前大陆pcb总产值已达全球第一。
估算，全球磷铜球市场将由2003年的146,501顿增加至2008年的192,988顿，cagr(03-08)为5.7%。在各区域之中则以大陆地区的成长表现最佳，cagr(03-08)达10.1%。
2. 过去磷铜球以欧美日厂商为主力，台陆厂成功切入后，已有两家大厂出现
磷铜球影响pcb的质量甚巨，过去切入该领域的大厂计有日商mitsubishi、asaba；美商imc、univertical及芬兰outokumpu等。
近几年来由于亚太区域已成pcb板的生产重地，台湾及大陆也陆续有本土厂商投入磷铜球的研发及量产。目前发展较成功的厂商计有台湾的东又悦以及大陆的西江电子。由厂商宣称的出货量估算，此两家厂商已超越其他外商，居全球前两大的位置。
产业发展概况
1. 铜材占磷铜球的成本比重大，近年来铜价大涨，使产业出现大者恒大的效应
磷铜球的主要成分为铜金属，磷成分仅占约0.05%的比重，因此铜金属的价格占产品成本的比重极大。2002年以来，在全球原物料行情的带动下，铜价也上涨了将近四倍左右，对磷铜球产业也产生了不小的影响。
一般来说，铜价上涨对磷铜球厂商将产生短多长空的效应。短多来自于公司库存铜料的增值；长空则来自于后续备料资金膨胀造成公司的资金压力。整体而言，铜价上涨对财务健全的大厂较有利，一方面可赚到铜料增值，另方面也可摆脱小厂竞价。铜价大涨已使得磷铜球产业出现大者恒大的效应。
2. 大陆近来出口退税的政策持续调整，使磷铜球厂商布局大陆产能的压力渐增
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去年九月，中国大陆发布财税139号，该法令主要针对来料加工厂的进料及成品做一筛选，给于不同程度的奖励及抑制措施。财税139号一方面可做到鼓励使用大陆本土材料的目的，另方面也可抑制属低技术产品的来料加工厂商。
在过去，大陆pcb来料加工厂若要进口海外磷铜球，须先课10%的进口关税，等到pcb成品出口时，再依比例全额10%退税；而在财税139号公布实施后，磷铜球的出口退税降为5%。相较于大陆本土磷铜球而言，相当于对海外磷铜球课了5%的税率。因此，使得磷铜球厂商布局大陆产能的压力增加。
结语
磷铜球应用于pcb的镀铜制程中，该材料虽然占pcb板的成本比重不高，但对pcb导电性质量的影响甚巨。在过去，磷铜球产品多掌控在欧美及日本厂商手中，近来在pcb产业移往亚太的趋势持续发酵下，台湾及大陆的厂商已成功切入该领域。展望未来，在原物料价格持续维持在高档的情况下，磷铜球产业大者
