汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。qfp（四边引脚扁平封装）、tqfp（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（smt）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的i/o引脚的vlsi时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为i/o的bga（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（chipscalepackage，简称csp）技术。采用新型的csp技术可以确保vlsi在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
csp技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(mcm)、芯片直接安装(dca),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在mcm技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，csp技术使这种高密度封装设计柳暗花明。
2csp技术的特点及分类
2.1csp之特点
根据j-std-012标准的定义，csp是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。csp实际上是在原有芯片封装技术尤其是bga小型化过程中形成的，有人称之为μbga（微型球栅阵列，现在仅将它划为csp的一种形式），因此它自然地具有bga封装技术的许多优点。
(1)封装尺寸小，可满足高密封装csp是目前体积最小的vlsi封装之一，引脚数（i/o数）相同的csp封装与qfp、bga尺寸比较情况见表1[2]。
由表1可见，封装引脚数越多的csp尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在ic规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了ic制造业界的关注。
一般地，csp封装面积不到0.5mm节距qfp的1/10，只有bga的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，csp可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在i/o数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的qfp，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，qfp难以突破0.3mm的技术极限；与csp相提并论的是bga封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，csp的组装远比bga容易。
（2）电学性能优良csp的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比qfp或bga的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mω)、引线电阻（<0.001nh）及引线电感（<0.001pf）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。csp的存取时间比qfp或bga短1/5~1/6左右，同时csp的抗噪能力强，开关噪声只有dip（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双g的高速通信领域，lsi芯片的csp将是十分理想的选择。
(3)测试、筛选、老化容易mcm技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而csp则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的kgd芯片，在目前情况下用csp替代裸芯片安装势在必行。
（4）散热性能优良csp封装通过焊球与pcb连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到pcb上并散发出去；而传统的tsop（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在pcb上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向pcb板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。
同时，csp芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmcsp的热阻为35℃/w，而tsop、qfp的热阻则可达40℃/w。若通过散热片强制冷却，csp的热阻可降低到4.2，而qfp的则为11.8[3]。
（5）封装内无需填料大多数csp封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的smt封装中是不可能的。
（6）制造工艺、设备的兼容性好csp与现有的smt工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的smt标准（0.5~1mm），无需对pcb进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。
2.2csp的基本结构及分类
csp的结构主要有4部分：ic芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（tab）、引线
