〈一〉流程：
磨板→贴膜→曝光→显影
一、磨板
1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。
a. 硫酸槽配制 h2so4 1-3％（v/v）。
b. 酸洗不低于10s。
2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。
3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。
4、磨板控制 传送速度1.2-2.5m/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。
二、干膜房
1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度控制20-24°c，超出此温度范围容易引起菲林变形。
3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。
三、贴膜
1、贴膜参数控制
a. 温度100-120°c，精细线路控制115-120°c，一般线路控制105-110°c，粗线路控制100-105°c。
b. 速度＜3m/min。
c. 压力30-60psi，一般控制40psi左右。
2、注意事项
a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°c，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。
c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。
e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。
四、曝光
1、光能量
a.光能量（曝光灯管5000w）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。
b.曝光级数7-9级覆铜（stoffer 21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。
2、真空度大于69cmhg,否则易产生虚光线细现象。
3、赶气,赶气须在真空度大于69cmhg以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。
4、曝光,曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。
五、显影参数控制
1、温度30±2℃。
2、na2co3浓度 1±0.2％
3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2
4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2
5、干燥温度 45～55℃
6、传送速度 显影点50±5%控制
六、重氮片
1、重氮片曝光:5000w曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。
2、重氮片显影:20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。
3、影响重氮片质量因素及防止
a. 线细
①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
②曝光能量过强；适当降低曝光能量。
b. 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。
c. 颜色偏淡 由以下因素构成
①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
②氨水过期，浓度降低，更换氨水。
③显影时间太短；重新显影2-3遍。
④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。
〈二〉常见的故障及排除方法:
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原 因
解决办法
1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于 27℃ 的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。
重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
3)环境湿度太低。
保持环境湿度为60％rh左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。
调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡
原 因
解决办法
1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。
调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。
注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3)压辊压力太小。
适当增加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。
挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皱
原 因
解决办法
1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。
调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)贴膜温度太高。
调整贴膜温度至正常范围内。
3)贴膜前板
