1．适用范围
本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜。(以下简称覆箔板)
注：(1)本标准引用标准如下：
jisc5001电子元件通则
jisc5603印制电路术语
jisc6471挠性印制线路板用覆钢箔层压板试验方法
jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则
jisc6512印制线路板用电解铜箔
注：(2)本标准对应的国际标准如下：
iec249—2—8(1987)印制电路基材规范no．8挠性覆铜箔聚酯薄膜(petp)
iec249—2—13(1987)印制电路基材规范no．9挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜（通用型）
iec249—2—15(1987)印制电路基材规范no．15挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(阻燃型)
2．术语和定义
本标准用主要术语定义应符合jisc5001、jisc5603及如下规定：
(1)md方向：是指基膜(以下简称薄膜)，铜箔或覆铜箔层压板制造时的长度方向。
(2)td方向：是指薄膜，铜箔或覆铜箔层压板制作时的宽度方向。
3.型号
3．1型号构成型号构成排列如下页图示。
3.2种类及符号
3.2.1覆箔板覆箔板用英文字母clf表示。
3.2．2薄膜的种类及厚度薄膜的种类及厚度表示符号如下所示。
（1）种类薄膜的种类分为以下三种，符号表示如下：
pet：聚对苯二甲酸乙二酯薄膜
pia：均苯四酸类聚酰亚胺薄膜
pib：联苯四羚酸类聚酰亚胺薄膜
pib：联苯四羚酸类聚酰亚胺薄膜
表示覆箔板种类的符号连字符号表示薄膜种类，厚度及构成的符号连字符号连字符号表示长度和宽度的符号连字符号表示覆箔板外观的符号连字符号表示覆箔板耐燃性的符号
（2）厚度薄膜厚度表示符号见表1
其它厚度的薄膜符号可用该薄膜标称厚度的数字表示。
3．2.3铜箔种类、厚度及构成铜箔种类、厚度及构成表示符号如下所示。
(1)种类
a、电解铜箔电解铜箔用英文大写字母e表示，种类应符号jisc6512中3．2．1条规定。
e1：标准电解箔
e2：室温下高延伸率电解箔
e3：180℃下高延伸率电解箔
b、压延铜箔压延铜箔用英文字母r表示，其种类如下：
r1：冷轧压延箔
r2：轻冷轧压延箔
r3：退火压延箔
（2）厚度厚度表示符号应符合jisc6512中3.2.2（1）规定，见表2。
其它厚度箔的厚度符号用该箔(以微米μm为单位)标称厚度的数字来表示。
(3)构成表示构成的符号要用斜线分开，斜线前后分别表示覆箔板上、下两面铜箔的厚度。单面覆箔板斜线后应写上0。对不同厚度铜箔制作的双面覆箔板，厚铜箔表示符号应写在斜线前面。
3．2．4宽度和长度覆箔板宽度和长度表示符号如下：
[宽度数值]mm×[长度数值]mm
3.2．5外观外观表示符号应符合jisc6480中3．2．7，第2类用数字2表示，第3类用数字3表示。
3．2．6耐热性表示符号表3中的耐燃性适用于覆箔板，用英文大写字母f表示。
4．性能及试验方法
覆箔板的性能见表3，试验方法按表3及jisc6471的规定。
5．外观，覆箔板的外观应符合表4的规定。
6．尺寸
6．1试验方法试验方法应按jisc6471中的6．2条规定。
6．2薄膜薄膜厚度允许偏差见表1。对非标称厚度的薄膜，其厚度允许偏差可按厚度标称值较大的一级执行。
6．3铜箔铜箔厚度及允许偏差见表2。对非标称厚度的铜箔，其厚度允许偏差可按厚度标称值较大的一级执行。
6．4覆箔板
6．4．1厚度及其允许偏差厚度及其允许偏差规定如下：
(1)覆铜箔层压板的厚度是指所用薄膜标称厚度与铜箔标称厚度之和，再加上粘接剂层厚度(粘接剂层厚度按15μm计算)所得到的数值。
(2)覆箔板的厚度允许偏差为标称值的±20％。
6．4．2宽度及其允许偏差宽度及其允许偏差规定如下：
注：1）（1）(（4）每组5个试样中，任意一个试样的标称值不符合规定，或有焰燃烧时间10次合计为51(55秒，应重新进行试验，重新试验时，全部测定值应符合指标规定。
（1）覆箔板的宽工分为480mm和240mm两种。
（2）覆箔板的宽度允许偏差为±2mm。
（3）当供需双方商定用（1）规定的最大宽度时，在横向（td方向）超过（1）规定标称值的两端部分，不属于第4章规定的性能考核范围。
6.4.3长度长度规定如下：
（1）覆箔板分卷状和片状两种，其标称长度及允许偏差按表5的规定。
（2）卷状覆箔板的每卷长度，由供需双方协商。其长度分为标称长度（长度范围在表5规定标称长度的±20%之内）和非标称长度。
（3）卷状覆箔板中有接头时，接头数目与接头间的最短距离按表6规定。
表5覆箔板的标称长度及允许偏差
表6覆箔板接头数目
