CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC

硅产品知识产权(sip)平台解决方案和数字信号处理器(dsp)内核授权厂商ceva公司宣布与arm合作,针对多处理器系统级芯片(soc)解决方案的开发,在arm coresight技术实现ceva dsp内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于ceva dsp+arm处理器的soc客户,在使用具有arm embedded trace macrocell(etm)技术的处理器时,受益于完全的系统可视化,从而简化调试过程及确保快速上市。

  现在许多用于无线和移动多媒体应用的复杂soc都采用多处理器架构来提供最佳性能和所需的丰富功能集。这种多处理器方案通常意味着整个应用的调试会更为复杂。随着ceva实时跟踪模块的推出,两家公司的共同客户能够利用arm etm技术在ceva dsp内核中搜集软件的执行跟踪结果,以便保证总体系统有更好的开发和性能。

  ceva选择采用已获验证的arm etm技术,并设计dsp与之直接接口。这种基于ceva dsp etm技术的接口可使dsp数据和程序访问的独有特性(比如双数据总线接口和多断言程序执行)适合于etm接口,只需增加最少的逻辑电路就可实现完全的dsp可视化。ceva增加了额外的滤波逻辑,确保典型dsp应用的高数据吞吐量不会超出etm数据流量。通过一个跟踪端口,利用coresight trace funnel即可收集arm和ceva dsp处理器的同时跟踪结果。

  arm的coresight技术为整个系统级芯片(soc)提供了最完整的调试和跟踪解决方案。它使基于arm处理器的soc非常易于调试,从而加快更高质量产品的开发速度。coresight技术构建在arm embedded trace macrocell(etm)产品的基础之上,该产品拥有庞大的授权用户,并获得arm realview开发工具和超过20家工具供应商的支持。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计